smc逆变器



er3mb是什么二极管

ER3M是一款硅材料超快恢复整流二极管，额定电流3A，耐压1000V，采用DO-214AB封装，适用于高频整流场景。

1. 基础参数解析

材料与极性：属于硅基二极管，单向导电特性。

电流电压：可承受3A连续正向电流，反向重复峰值电压达1000V，适合高压电路。

2. 封装及物理特性

封装规格：采用DO-214AB（SMC）塑料封装，表面贴装设计，兼容自动化焊接工艺。

引脚配置：2个引脚，单管结构，便于紧凑型电路布局。

3. 核心功能与应用方向

超快恢复特性：专为高频开关场景优化，适用于开关电源、逆变器中的续流保护。

典型使用场景：常见于工业变频设备、新能源汽车充电模块等高效率电能转换系统。

6家磁材企业2023年报速递！

6家磁材企业2023年报核心数据与亮点总结如下：

1. 云路股份：非晶合金龙头，海外拓展成效显著业绩表现：营收与归母净利润分别同比增长22.43%和46.62%，利润增速高于营收。核心业务：

非晶合金薄带年产能达9万吨，为全球最大供应商，海外销量创历史新高，在欧洲、拉美、非洲等地实现市场突破。

非晶方案在轨道交通、数据中心、光伏风电等领域渗透率持续提升。

盈利能力：非晶合金和磁性粉末业务毛利率分别提升3.68和9.42个百分点，盈利能力显著增强。2. 铂科新材：芯片电感爆发式增长，产能持续扩张业绩表现：营收同比增长8.71%，归母净利润增长32.48%。核心业务：

金属软磁粉末销售收入0.27亿元，同比增长34.29%，筹建年产能6000吨的粉体工厂。

芯片电感实现销售收入1.03亿元，同比激增406.47%，配合700W级别GPU的电感料号大规模量产。

产能规划：2023年达成500万片/月芯片电感产能，2024年计划扩充至1000-1500万片/月。3. 东睦股份：三大技术平台驱动，单季营收创新高业绩表现：营业收入和净利润双增长，第四季度单季营收约10.79亿元，创历史新高。核心业务：

粉末压制成形（P&S）和软磁复合材料（SMC）技术平台营收创同期最高记录。

紧抓汽车、新能源汽车、光储、消费电子等行业机遇，实现业绩突破。

4. 横店东磁：磁材龙头地位稳固，新能源领域加速布局业绩表现：磁性材料板块收入44.83亿元，出货量19.85万吨，同比增长7.87%。核心业务：

聚焦高端客户，开发新能源汽车、光伏领域新产品，获得30多个汽车部件客户定点。

电感、EMC器件在新能源汽车领域寻求突破，产品已进入多家车企供应链。

5. 天通股份：短期承压，积极调整应对挑战业绩表现：营收36.82亿元，归母净利润3.25亿元，同比分别下降18.32%和51.46%。核心业务：

磁性材料制造收入下降22.82%，毛利率减少4.93个百分点，开关电源、滤波磁性材料产销下滑。

通过内部质量改善、自动化改造和抢单策略提升竞争力，保持市占率。

6. 龙磁科技：软磁产业链初具规模，新能源板块潜力显现业绩表现：未披露软磁板块具体数据，但微型逆变器及配件实现营收0.71亿元，占营收比重6.62%。核心业务：

形成软磁粉料、金属磁粉芯、微型逆变器三位一体布局，软磁及新能源板块成为新增长点。

微型逆变器业务首年即取得显著成绩，显示软磁产业链潜力。

2024年行业趋势与关注点新能源与AI算力驱动需求：

新能源汽车、光伏逆变器、5G通信、数据中心等领域对高频低损耗软磁材料需求持续增长。

Big-Bit产业研究室预计，2024年全球软磁铁氧体、纳米晶、金属软磁粉芯市场规模分别达169亿元、35亿元、62亿元。

自动化降本增效：

磁性材料行业人工成本占比26%，自动化成为企业降本增效的关键，但对中小厂商构成挑战。

高附加值产品与一站式解决方案：

企业通过延伸器件业务（如电感、EMC器件）和开发高附加值产品（如芯片电感）提升盈利能力。

创新与降本并重：

磁性材料特性突破是下游器件性能升级的关键，企业需在创新和成本控制上同步发力。

总结：2023年磁材企业业绩分化明显，云路股份、铂科新材、东睦股份、横店东磁表现亮眼，天通股份短期承压，龙磁科技新兴业务潜力初显。2024年，新能源、AI算力、自动化将成为行业核心增长点，企业需通过技术创新和成本优化应对市场波动。

汽车级肖特基二极管型号如此多，该如何选型？

汽车级肖特基二极管选型需综合考虑正向电流、反向电压、封装形式、可靠性标准、热性能及成本等核心参数，并结合具体应用场景进行匹配。以下是具体选型步骤和要点：

1. 确定正向电流（IF）需求

正向电流是二极管长期稳定工作时的最大平均电流，需根据电路实际负载电流选择：

低电流场景（1A及以下）：

封装选择：SOD-123FL（如DSS12-Q、DSS13-Q）、DO-41（如SR160-Q）、SMA（如SS12-Q）。

适用场景：车载传感器、低功率LED驱动、信号保护等。

中等电流场景（2A-3A）：

封装选择：SOD-123FL（如DSS22L-Q）、SMB（如SS22-Q）、SMA（如SS32A-Q）、SMC（如SS33-Q）。

适用场景：车载充电模块、DC-DC转换器、电机驱动等。

高电流场景（5A-8A）：

封装选择：SMC（如SS82-Q、SS810-Q）、SMAF（如SS54F-Q）。

适用场景：车载逆变器、大功率电源管理、电池管理系统（BMS）等。

关键点：

需预留20%-50%的电流余量，避免长期满载导致温升过高。例如，若电路最大电流为6A，建议选择8A型号（如SS810-Q）。2. 确定反向电压（VRRM）需求

反向电压是二极管能承受的最大瞬态电压，需高于电路中可能出现的最高反向电压：

常见电压等级：

15V-40V：适用于12V/24V车载系统（如SS14-Q，VRRM=40V）。

60V-100V：适用于高压电路（如SS810-Q，VRRM=100V）。

计算方法：

反向电压需大于电路工作电压的1.5-2倍。例如，12V系统需选择≥30V的型号。

关键点：

车载环境存在电压波动和浪涌，需选择耐压更高的型号以提高可靠性。例如，SS810-Q的VRRM为100V，可覆盖大多数车载高压场景。3. 选择封装形式

封装直接影响散热性能、安装空间和成本：

小型封装：

SOD-123FL、SMA：适用于空间受限的PCB板（如车载ECU）。

优点：体积小、成本低；缺点：散热能力较弱。

中型封装：

SMB、DO-214AB（SMC）：平衡散热与体积（如SS54-Q）。

适用场景：中等功率电路。

大型封装：

TO-220、TO-252：适用于高功率散热需求（如车载逆变器）。

优点：散热好；缺点：体积大、成本高。

关键点：

高电流场景优先选择SMC或TO-220封装（如SS810-Q采用SMC封装）。需结合PCB布局和散热设计选择封装。4. 验证可靠性标准

车规级器件需符合AEC-Q101标准，确保在极端温度、振动和寿命测试中性能稳定：

温度范围：

工业级：-40℃~125℃；车规级：-40℃~150℃（如SS810-Q）。

寿命测试：

车规级需通过1000小时高温反偏（HTRB）测试。

认证标识：

产品规格书需明确标注“AEC-Q101合格”（如东沃电子SS系列）。

关键点：

避免使用工业级器件替代车规级，否则可能因失效导致安全隐患。例如，SS810-Q明确标注符合AEC-Q101标准。5. 评估热性能

热性能直接影响二极管的寿命和可靠性：

热阻（RθJA）：

表示热量从结到环境的阻力，值越低散热越好（如SS810-Q的RθJA=90℃/W）。

结温（Tj）：

最大结温需低于器件规格（如SS810-Q的Tj_max=150℃）。

计算温升：

温升=RθJA×功耗（P=IF×VF）。例如，SS810-Q在IF=8A、VF=0.85V时，功耗为6.8W，温升为612℃（需通过散热设计降低实际温升）。

关键点：

高电流场景需加强散热设计（如增加散热片或风扇）。优先选择低VF型号（如SS810-Q的VF=0.85V@8A）以减少功耗。6. 考虑成本与交期成本：

车规级器件价格通常高于工业级，需平衡性能与预算。

例如，SOD-123FL封装型号成本较低，SMC封装型号成本较高。

交期：

常规型号（如SS14-Q）交期较短，特殊型号（如SS810-Q）需提前确认库存。

7. 参考典型应用案例车载充电模块：

选用SS34-Q（3A/40V/SMA）或SS56-Q（5A/60V/SMC）。

电池管理系统（BMS）：

选用SS810-Q（8A/100V/SMC）实现高压大电流保护。

车载LED驱动：

选用SS12-Q（1A/40V/SMA）实现低功耗整流。

总结选型步骤确定电流和电压需求→2. 选择封装形式→3. 验证AEC-Q101认证→4. 评估热性能→5. 平衡成本与交期→6. 参考典型应用。

通过以上步骤，可系统化完成汽车级肖特基二极管的选型，确保电路在车载环境中的可靠性和稳定性。

升顶房车为什么那么贵

升顶房车价格较高主要是因为核心技术成本、配置升级、品牌溢价及市场供需这四大关键因素

一、核心技术成本占比高

1）硬升顶技术采用四柱螺旋螺杆或涡轮涡杆升降器等先进结构，要兼顾防水、降噪、防尘及承重性能，单套升降系统成本可达数万元。

2）升顶后车内净空高度通常要1.8米以上，这就需对底盘结构、车身框架特殊强化，增加了材料与工艺成本。

3）为控制整体重量，车顶常采用碳纤维、SMC复合材料等轻质高强度材料，成本比普通钢材高3至5倍。

二、配置与功能升级推高价格

1）入门款像驿舟V5仅配备10L水箱、200Ah电池、简易厨房，价格7.98万到11.98万。

2）20万以上车型普遍有双航空座椅、50寸投影幕布，300Ah锂电池、600W逆变器、驻车空调，还有独立卫浴系统。

3）300万以上车型采用进口内饰材料、卫星电视、智能控制系统，定制化成本占比超40%。

三、品牌溢价与生产规模限制

1）福特、上汽大通等主流品牌车型因品牌认知度，价格比小众品牌高20%到30%。

2）升顶房车年销量仅普通乘用车的1/100，生产线自动化程度低，单台固定成本分摊更高。

四、市场供需与政策影响

1）2025年国内升顶房车年需求约1.2万辆，产能仅8000辆，供不应求使部分车型溢价5%到10%。

2）部分地区对房车进口关税、新能源补贴等政策，间接推高部分车型价格。

es5d二极管规格书

ES5D是一款快恢复贴片二极管，适用于高频电路，具有低正向压降、200V耐压和超快恢复特性。

1. 基础信息

品牌：扬杰(YANGJIE)、美森科(MSKSEMI)

封装：SMC（DO-214AB）

包装：编带

重量：单颗0.362克

2. 电气参数

核心特性：独立式结构

•正向压降(Vf)：950mV@5A

•反向耐压(Vr)：200V

•整流电流：5A（峰值浪涌电流150A）

•漏电流(Ir)：5μA@200V

•恢复速度：35ns反向恢复时间

3. 工作环境

•温度范围：-55℃~+150℃（结温）

4. 典型应用

用于开关电源、DC-DC转换器、逆变器等高效率场景，可替换传统1N系列二极管。可通过立创商城等平台获取完整Datasheet，含引脚图、焊盘设计等技术文档。

电阻的封装形式

电阻的封装形式主要有贴片、直插和功率电阻三类，根据具体场景选择合适型号可优化电路设计。

1. 贴片电阻封装

贴片电阻因体积小巧、易集成而被广泛使用：

•0201封装：长宽为0.6mm×0.3mm，常用于手机主板等高密度电路，对生产工艺要求较高。

•0402封装：尺寸1.0mm×0.5mm，适合蓝牙耳机、智能手环等小型设备，平衡了空间与性能需求。

•0603封装：1.6mm×0.8mm的尺寸使其常见于电脑主板、家电控制板，稳定性较好且成本适中。

•0805封装：尺寸达到2.0mm×1.25mm，功率承受能力较强，多用于电源模块或驱动电路中的电流缓冲环节。

2. 直插电阻封装

直插电阻凭借易于手工焊接和维修，在实验或传统设备中仍占一席之地：

•AXIAL-0.3：引脚间距7.62mm，适用于常规电子制作，如学生实验板或简单控制电路。

•AXIAL-0.4：间距扩大到10.16mm，可承载更高功率，常见于音频功放或LED照明电路中。

3. 功率电阻封装

大功率场景需依赖散热设计更强的封装类型：

•TO-220封装：自带金属散热片，适配电源模块、电机驱动器等大电流场景，例如逆变器中的电流检测。

•DO-214系列：含SMA/SMB/SMC三种子类，耐压与功率逐级提升，多用于充电器、开关电源中的浪涌保护或滤波环节。

逆变器玻璃稳压二极管型号

逆变器中玻璃稳压二极管的具体型号需根据电路电压、功率及封装形式综合选择。

1. 按品牌/系列划分

•ONsemi（安森美）：1N47xx系列（1W，3.3V-100V）、1N5221-1N5281系列（500mW，2.4V-200V）

•Vishay：BZX55Cxxx/BZX85Cxxx系列（1W，2.4V-75V，精度±5%）

•STMicro：BZT52Cxxx/BZX84Cxxx系列（SMD封装，200mW-500mW）

•Diodes Inc.：MMBZxxx/BZT52Cxxx系列（SOT-23封装，200mW-300mW）

•Rohm：UDZVxxx/HZxxx系列（SOT-23/SMAF封装，200mW-500mW）

•Littelfuse：1N5333B-1N5388B系列（5W高功率，3.3V-200V）

2. 按标称电压划分

| 标称电压 | 1W系列型号 | 500mW系列型号 | 贴片小功率型号 |

|----------|----------------|---------------|-------------------|

| 3.3V | 1N4728A | 1N5226B | BZT52C3V3 |

| 5.1V | 1N4733A | 1N5231B | BZX84C5V1 |

| 6.2V | 1N4735A | 1N5233B | MMBZ5262B |

| 9.1V | 1N4739A | 1N5239B | BZT52C9V1 |

| 12V | 1N4742A | 1N5242B | BZX84C12 |

| 15V | 1N4744A | 1N5245B | BZT52C15 |

| 24V | 1N4749A | 1N5251B | SMBJ24A |

3. 按功率等级划分

•小功率（＜1W）：BAS70-04（0.5W）、LL4148（0.3W），封装多为SOD-123/SOD-323

•中功率（1W-3W）：1N4733A（1W）、MMSZ5231B（1.3W），封装多为SMA/SMB

•大功率（＞3W）：SMCJ53A（5W）、P6KE200A（6W），封装多为SMC/TO-277

4. 按封装形式划分

•插件式：DO-41（1N4007系列）、DO-15（1N5333B），适合大电流场景

•贴片式：SOD-123（BZX84C5V6）、SMA（MMBZ5231BLT1G），适合高密度PCB设计

肖特基二极管电压选择，30V常用型号有哪些？

30V反向峰值电压的肖特基二极管常用型号众多，以下按正向电流分类列举部分典型型号及其关键参数：

0.1A-0.35A 型号

RB521M9-30

正向电流：0.1A

正向浪涌电流：0.5A

正向压降：0.35V

封装：SOD-923

特点：超低正向压降，适合低功耗场景。

BAT42W / BAT43W

正向电流：0.2A

正向浪涌电流：4A

正向压降：0.65V（BAT42W）/0.45V（BAT43W）

封装：SOD-123

特点：BAT43W压降更低，适合高频开关电路。

SD103BW / SD103BWS

正向电流：0.35A

正向浪涌电流：2A（SD103BW）/1.5A（SD103BWS）

正向压降：0.6V

封装：SOD-123（SD103BW）/SOD-323（SD103BWS）

特点：SOD-323封装散热更优。

0.5A-1A 型号

B0530WS

正向电流：0.5A

正向浪涌电流：5.5A

正向压降：0.45V

封装：SOD-323

特点：高浪涌能力，适合瞬态电流较大的场景。

DSS13 / DSS13L / K13 / L13

正向电流：1A

正向浪涌电流：30A

正向压降：0.55V（DSS13/K13）/0.47V（DSS13L/L13）

封装：SOD-123FL

特点：DSS13L和L13压降更低，效率更高。

SS13 / SS13-Q

正向电流：1A

正向浪涌电流：30A

正向压降：0.55V

封装：SMA

特点：通用型，适用于电源管理、DC-DC转换等。

2A-3A 型号

DSS23 / DSS23L / K23 / SS23

正向电流：2A

正向浪涌电流：40A（DSS23/K23/SS23）/50A（DSS23L）

正向压降：0.55V（DSS23/K23/SS23）/0.47V（DSS23L）

封装：SOD-123FL（DSS23/DSS23L/K23）/SMA/SMB（SS23）

特点：DSS23L压降更低，适合高效率需求。

S33FH / DSS33 / K33

正向电流：3A

正向浪涌电流：65A（S33FH/K33）/80A（DSS33）

正向压降：0.55V

封装：SOD-123FH（S33FH）/SOD-123FL（DSS33/K33）

特点：大电流场景，如电机驱动、电源模块。

5A及以上型号

SS53 / SS53-Q

正向电流：5A

正向浪涌电流：100A

正向压降：0.55V

封装：SMA/SMB/SMC

特点：高功率应用，如工业控制、通信设备。

SS103 / SS103-Q

正向电流：10A

正向浪涌电流：120A

正向压降：0.55V

封装：SMC

特点：超大电流场景，如新能源汽车、光伏逆变器。

选型建议

根据电流需求：

小电流（<1A）：优先选择SOD-123或SOD-323封装，如BAT43W、B0530WS。

中电流（1A-3A）：选择SMA/SMB封装，如SS13、DSS23L。

大电流（>5A）：选择SMC或DO-27封装，如SS53、1N5821。

根据压降需求：

低压降型号（如DSS13L、DSS23L）可减少功耗，提升效率。

高压降型号（如BAT42W）成本更低，适合对效率要求不高的场景。

根据浪涌能力：

需承受瞬态高电流时，选择浪涌电流较高的型号（如B0530WS、SS103）。

如需更详细的参数或定制化服务，可联系东沃电子获取规格书或技术支持。

东睦股份2021年净利2581.98万同比下滑70.49% 董事长朱志荣薪酬163万

东睦股份2021年净利润为2581.98万元，同比下降70.49%，董事长朱志荣薪酬为163万元。具体分析如下：

财务表现

营业收入：报告期内公司实现营业收入3,591,326,907.23元，同比增长9.38%，显示整体业务规模仍在扩张。

净利润：归属于上市公司股东的净利润为25,819,762.00元，同比大幅下滑70.49%，主要受成本上升、市场竞争加剧或非经常性损益等因素影响。

现金流与净资产：经营活动产生的现金流量净额为268,304,871.15元，现金流状况良好；截至2021年末，归属于上市公司股东的净资产为2,581,315,138.40元，资产规模稳定。

业务板块表现

SMC板块：销售收入持续快速增长，2021年突破5亿元（达5.06亿元），同比增长63.85%，占主营业务收入的14.25%。增长主要来自光伏逆变器、高效电源、新能源汽车车载/充电桩等市场，符合新能源行业发展趋势。

其他板块：PM（粉末冶金压制成形零件）、MIM（金属注射成形零件）等板块未披露具体数据，但整体净利润下滑表明这些板块可能面临成本压力或市场需求波动。

高管薪酬情况

董事、监事、高级管理人员报酬合计：1093万元，其中董事长、总经理朱志荣税前报酬总额为163万元，总经理助理、财务总监肖亚军为120万元，副总经理、董事会秘书严丰慕为127万元。高管薪酬水平与公司业绩表现存在一定背离，净利润大幅下滑但高管薪酬未显著调整。

利润分配预案

公司拟以权益分派实施时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），不进行资本公积转增股本。分红比例较低，可能因公司需保留资金用于业务扩张或应对潜在风险。

公司业务与竞争优势

业务范围：涵盖PM、MIM和SMC三大板块，产品应用于智能手机、可穿戴设备、新能源汽车、高效节能家电、5G通信等领域，提供高精度零部件及材料工艺解决方案。

技术优势：依托雄厚技术实力和先进制造装备，软磁复合材料（SMC）在新能源、数据中心服务器、电力电子等领域形成显著比较竞争优势，全球市场地位逐步提升。

s5m贴片二极管参数

S5M贴片二极管的典型参数及应用特点已梳理完毕，以下是具体信息：

1. 基本参数

最大平均整流电流：5A，适合大电流场景。

反向耐压：1000V，具备高电压承受能力。

材料与类型：硅材料整流二极管，确保高频性能稳定。

峰值正向电流：非重复峰值可达225A，应对瞬时过载。

2. 封装与认证

封装标准：SEMIKRON厂商型号采用DO-214AB（SMC）封装，钜兴型号为TO-252，二者均为2引脚设计。

认证信息：Rohs认证及Reach合规，符合环保要求；JEDEC-95标准代码为DO-214AB。

3. 应用适配性

散热与体积：封装结构利于散热，本体厚度小，适配紧凑型电路设计。

核心场景：适用于太阳能逆变器、汽车电子等需承受浪涌冲击的领域，1000V浪涌能力保障设备可靠性。

通过以上参数可以看出，S5M贴片二极管适用于高压、大电流需求场景，选型时需结合封装规格与厂商认证进行匹配。

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