光速逆变器



特斯拉在公墓感应到行人，到底是哪里出现了问题？

日前，国外一名特斯拉车主在社交平台上发视频称，驾驶特斯拉路过无人墓地时，中控平台感应到了很多行人。事后，网友在社交平台上频频晒出自家特斯拉感应出错的视频。21日，新时报记者联系到特斯拉客服人员，其表示“传感器感应失误是由众多因素造成，甚至长时间没有洗车积累的灰尘也会对传感器产生影响”。客服回应：灰尘也有可能导致传感错误 。“明明确实有很多人啊!”“你以为你自己开车，其实后座都已经坐满了。”微博平台上，网友纷纷对特斯拉墓地感应行人一事进行调侃。这已经不是特斯拉第一次出现感应问题，此前在福建厦门，一辆特斯拉两旁无车，传感器就曾显示右侧有公交出没。视频一出，众多特斯拉车主纷纷晒出自家特斯拉感应失误的情况，车主们猜测特斯拉的感应系统是否出现了问题。 

21日，针对此次“墓地人群”话题，新时报记者拨打了特斯拉官方客服电话，客服人员告诉新时报记者，特斯拉车辆驾驶视觉画面是通过摄像头和传感器去感知旁边是否有障碍物，为了避免一些盲区误区，感应会比较灵敏，“甚至车主长时间不洗车，太多灰尘覆盖在传感器上，导致传感错误，这个是有可能的，不能完全通过屏幕画面去判断车道具体情况。”客服人员表示，不同车辆，感应的失误情况不同，不能一概而论。 

充电异常、自燃爆炸特斯拉问题频出 ，近年来，特斯拉在中国销量节节攀升，与之相呼应的是问题和争议频出，较近的一起是因充电问题与国家电网的纠纷。 1月31日，江西南昌的徐先生自曝，购买了仅6天的特斯拉Model3在使用特斯拉官方超级充电桩充电后突然断电无法启动。对此，特斯拉迅速回应，辩称国家电网电流过大致电流过载，造成车子逆变器损毁。对此，国网南昌供电公司连夜发表声明称，“电压稳定无异常，符合国家规定电源质量要求。”对特斯拉光速“打脸”。当天，特斯拉向南昌电网道歉，称录音系剪辑传播，引发网友误会，并称已经妥善解决用户遇到的问题。 

2020年底，首批国产特斯拉开售，特斯拉Model3车型市场价仅为26万，大幅降价引来很多老特斯拉车主一肚子牢骚。“2020年以前，要买特斯拉只能是买进口车，购置税加上汽车本身的价格非常高，就拿Model3来说，2019年我买了一辆Model3进口高性能版，全车下来接近70万。”特斯拉车主韩先生称，自己开了一年后，在二手车交易市场以40万的价格卖出，贬值四成多。几个月后，国产Model3高性能版售价仅为33万。“车贩子也挺惨。”特斯拉不稳定的价格和低保值率让韩先生大呼“被割韭菜”。

世界工程日

2025年3月4日是世界工程日，该节日由联合国教科文组织设立，旨在表彰工程师贡献、提升公众认知并鼓励青年投身工程领域。以下从工程成就、芯片技术、未来展望三个维度展开介绍：

工程成就：从宏观到微观的跨越

工程学的发展贯穿人类文明史，既有震撼世界的宏观建筑，也有改变生活的微观创新。

古代工程奇迹：埃及金字塔、罗马水道等建筑展现了早期工程师对力学、材料学的深刻理解，其规模和精度至今令人惊叹。现代工程巅峰：摩天大楼、跨海大桥等超大型建筑突破物理极限，而芯片技术则代表微观工程的最高成就。一块现代处理器芯片可集成数十亿个晶体管，工艺精度达纳米级别，推动了人工智能、物联网等技术的爆发式增长。芯片技术：现代文明的基石

芯片作为电子设备的核心部件，其工程价值体现在技术突破、环保责任和全球挑战应对三个方面。

技术突破：

纳米级工艺使芯片性能指数级提升，支撑了智能手机、超级计算机等设备的普及。

专用芯片（如AI加速器、5G基带芯片）推动特定领域技术革新，例如AI芯片使深度学习模型训练效率提升百倍。

环保责任：

低功耗设计延长设备续航，减少能源消耗。例如，5nm芯片相比7nm芯片功耗降低30%。

环保材料应用和制造过程减排成为行业趋势，如台积电计划2050年实现净零排放。

应对全球挑战：

高效芯片优化能源使用，智能电网通过芯片实现实时监控与调度。

新能源技术研发依赖芯片支持，例如光伏逆变器中的功率芯片提升发电效率。

未来展望：前沿技术与跨学科融合

工程创新正迈向更智能、更绿色的未来，芯片领域的发展呈现两大趋势。

前沿技术突破：

量子计算芯片：谷歌“悬铃木”量子处理器已实现量子优越性，未来可能颠覆传统计算架构。

生物芯片：DNA存储技术将数据密度提升百万倍，而神经形态芯片模拟人脑，推动脑机接口发展。

跨学科融合与人才多元化：

工程与材料科学、生物学的交叉催生新方向，例如光子芯片利用光速传输数据，能耗仅为电子芯片的1/10。

芯片设计需整合电子、计算机、物理等多领域知识，工程师需具备跨学科思维。

世界工程日的意义：致敬创新者，连接过去与未来

工程创新不仅是技术进步的驱动力，更是人类应对挑战、实现可持续发展的关键。

致敬工程师：从宏观建筑到微观芯片，工程师的精益求精和工匠精神塑造了现代文明。例如，EDA（电子设计自动化）工具的开发者通过AI优化芯片设计流程，将研发周期缩短50%。激励青年一代：工程领域需要更多多元化人才。例如，女性工程师在芯片验证环节表现突出，其细致性可降低设计缺陷率。

结语：2025年世界工程日提醒我们，无论是建造跨海大桥的土木工程师，还是设计纳米芯片的微电子工程师，他们的创新都在推动人类社会向前发展。未来，随着量子计算、生物芯片等技术的成熟，工程学将继续书写新的传奇。

聚焦碳化硅功率半导体领域，“瞻芯电子”完成小鹏汽车战略融资

瞻芯电子近日完成由小鹏汽车独家投资的战略融资，资金将用于市场开拓、研发与运营支持及人才引进。 以下为详细信息：

融资背景与用途瞻芯电子于2月16日宣布完成小鹏汽车独家战略融资，资金将主要用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。此次融资标志着瞻芯电子在碳化硅功率半导体领域的战略布局进一步深化，同时获得新能源汽车领域头部企业的认可。

公司定位与产品布局瞻芯电子成立于2017年，总部位于上海临港，是一家聚焦碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司。其核心产品包括：

碳化硅功率器件：如SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管），累计量产出货逾40万颗，已进入工业级和汽车电子市场并逐步放量。

驱动与控制芯片：配套功率器件的智能控制解决方案。

碳化硅功率模块：集成化功率模块产品，提升系统效率与可靠性。

技术积累与专利布局据智慧芽数据显示，截至最新，瞻芯电子拥有专利30件，其中：

专利状态：审中专利12件，占比40%，显示公司持续投入研发创新。

专利类型：约94%为发明专利，技术壁垒较高。

技术领域：专利布局集中于半导体材料、控制信号处理、功率因数校正等关键方向，覆盖碳化硅功率半导体的核心环节。

历史融资与资本支持除小鹏汽车外，瞻芯电子此前已获得多家汽车产业链企业投资：

2023年10月：完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，由国投招商、小米产投、光速中国领投，宁德时代、广汽资本、广发信德等跟投，老股东临芯投资继续加持。

资本背景：投资者涵盖产业资本（如宁德时代、广汽资本）、财务投资者（如小米产投、光速中国）及政府引导基金（如国投招商），形成多元化资本结构，助力公司技术迭代与市场拓展。

行业意义与市场前景碳化硅功率半导体因耐高温、高频、高效等特性，成为新能源汽车、光伏、工业电源等领域的核心器件。瞻芯电子通过技术积累与资本助力，已实现从工业级到车规级市场的突破，未来有望在新能源汽车电驱系统、充电桩、光伏逆变器等领域进一步扩大份额。小鹏汽车的战略投资，不仅为瞻芯电子提供资金支持，更可能推动双方在车规级碳化硅器件的联合研发与供应链协同。

碳化硅mosfet有什么好处

碳化硅MOSFET作为电力电子领域的革新性器件，其核心优势在于大幅提升系统效率并优化硬件设计。

1. 电气性能突破

低导通电阻：相较于传统硅基器件，碳化硅MOSFET导通时的电阻显著降低，直接减少能量损耗。例如在电动汽车逆变器中，电能转换损耗可降低30%以上，使续航里程明显增加。

高击穿电场：碳化硅材料能承受超过硅材料10倍的电场强度，轻松应对1500V以上的高压场景，推动高压直流充电桩等设备的技术升级。

2. 动态特性优化

高频开关能力：如同“光速开关”的特性，让器件支持MHz级高频工作，使电源电路体积缩小50%以上。服务器电源等设备受益于此，实现小型化与轻量化设计。

热稳定性提升：200℃环境下的稳定工作能力，简化散热系统设计。工业电机驱动装置利用此特性，可在熔炼车间等高温场景中可靠运行。

3. 系统级重构价值

功率密度飞跃：新能源车充电模块通过碳化硅MOSFET，不仅重量减轻40%，充电时间也压缩至15分钟快充技术的关键支撑。

使用寿命延长：轨道交通牵引变流器采用该器件后，维护周期延长3倍以上，有效降低全生命周期运维成本。

电力电子系统正因碳化硅MOSFET的普及，在新能源、数据中心、智能电网等领域迎来整体效率的代际提升。

华为投资了一家，清华系SiC领域“光刻胶”公司

华为投资了清华系SiC领域“光刻胶”公司——北京清连科技有限公司

近日，北京清连科技有限公司宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东包括冯源资本、哈勃科技（华为旗下）以及元禾控股，老股东光速光合也持续追投。其中，哈勃投资后成为清连科技的第八大股东，持股比例1.0542%。

清连科技致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，主要业务涵盖封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四大板块。其核心研发团队均博士毕业于清华大学，并与北京工业大学形成战略合作，是国际上最早（2005年）研究银/铜烧结技术团队之一。团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。

银/铜烧结技术：高性能芯片封装的核心

银/铜烧结技术是第三代半导体碳化硅(SiC)为代表的高性能芯片封装的核心技术，类似于“光刻胶”，技术门槛高。该技术涉及到使用银或铜颗粒作为半导体芯片的键合材料，在烧结过程中通过界面金属原子的互扩散形成烧结层。

传统封装互连材料的电子器件普遍存在高电场故障率高、可服役温度低等问题。而银/铜烧结技术则能很好地解决这些问题。银烧结具有低的电阻率（低于常规焊料）和高热导率（常规焊料的4倍以上），并且具有低的工艺温度（约250 ℃）和高的理论工作温度（961 ℃），在新能源汽车、光伏、5G基站、高铁等领域得到广泛应用。然而，银作为贵金属，其成本相对较高。相比之下，铜烧结技术以其成本效益和热膨胀系数匹配性受到市场关注。与银烧结相比，铜烧结在导电性和导热性上相近，但成本更低，有助于降低SiC模块的整体封装成本。

清连科技的发展

清连科技在银/铜烧结技术方面取得了显著成果。其具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。清连科技是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术从跟跑到领跑的行业格局。

今年3月，清连科技正式启动二期千级、百级洁净生产车间扩建工程。到7月，该扩建工程已全面竣工并投入使用。该扩建工程主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设，目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年，烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。

市场前景

随着新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域的快速增长，第三代半导体SiC器件的应用也越来越广泛，这推动了SiC器件市场规模的扩大，SiC上游封装材料市场也受到越来越多的关注。银/铜烧结技术作为高性能芯片封装的核心技术，其市场前景广阔。

根据麦肯锡分析，2023年SiC器件市场价值约为20亿美元，预计到2030年将达到110亿至140亿美元，年复合增长率约为26%。鉴于电动汽车销量的激增以及碳化硅对逆变器的极高适用性，预计70%的碳化硅需求将来自电动汽车。中国是电动汽车需求量最大的国家，预计将占电动汽车生产对碳化硅总体需求量的40%左右。这也将助力清连科技这样的上游封装材料公司进一步发展。

展示

以下是清连科技及其产品的相关：

综上所述，华为投资清连科技不仅是对清连科技在银/铜烧结技术领域实力的认可，也是对第三代半导体SiC封装材料市场前景的看好。随着碳化硅产业的快速成熟与放量，清连科技有望持续创新，引领国内企业实现国产化突破。

电是如何从发电厂输送到我家里的?

将发电机生产出来的电能（电压为10kv左右），经升压变压器变成220kv或500kv后，通过超高压输电线输送到城市的供电网上，再经多级降压变压器最终变为220v，供我们使用。

需要进行远距离输电时，人们也会采用新型的高压直流输电方式进行，就是在原有的交流输电网中增加了整流器（把交流电变为直流电）和逆变器（把直流电变为交流电）。

采用超高压（500kv等）输电的目的是要减少线损，即电能在传输线上以热能等形式损失掉的能量。据估计，中国输配电系统的网络损耗高达8.5%。更先进的特高压电网是指1000千伏的交流或者±800千伏的直流电网，可以长距离、大容量、低损耗输送电力。

扩展资料：

电能通常是由采用机械-电磁转换模式的发电机制成。靠着燃烧化石燃料或分裂核燃料过程，可以产生热能，然后用蒸汽涡轮发动机将热能转换为动能，驱动这种发电机进行发电；类似地，其它种能源，例如风力或水力，也可以用来发电。

这种发电机的外形丝毫不像法拉第早前发明的同极发电机（homopolar generator）。但是，它所根据的运作原理仍旧是法拉第定律。

十九世纪后期的变压器的发明，以高电压，低电流的方式增加电力传输效率；这意味着发电功能可以集中于位置较远的中央发电场。大型的发电厂更能受益于规模经济，所生产的电力也可以传输至相当远的地方使用。

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