mdc逆变器



启蒙到量产 | 宽禁带如何从顶流变主流

宽禁带（WBG）半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），正从启蒙阶段的“顶流”逐渐走向量产启动平台，其主流化进程涉及多个方面：

产业发展与量产基础碳化硅项目蓬勃发展：近几年中国碳化硅项目遍地开花，截至今年5月，从事SiC衬底研制的企业达30家，还不包括纯研究机构。这些单位规划总投资超300亿元，总产能超180万片/年。专家预计2022年产品成本下降后，国内产品有望部分实现国产替代，这为宽禁带半导体量产提供了产能基础。技术积累与进步：如今GaN和SiC器件生产能力迅速扩大，测量GaN和SiC电路超快特性的测试设备大幅改进，设计人员也开始使用数字混合信号控制器对WBG器件进行优化和编程。总体上，WBG技术正发展成为具有完整功能模块的产品，甚至集成控制器，为量产和主流化提供了技术支撑。克服主流化面临的困难建立生态环境与客户培训：早期一家由知名专家组成的创业公司，在投资者急于求成的情况下，想尽快将GaN器件推向市场，认为将新技术融入旧封装，客户就能插入现有设计，但实际未奏效。原因是缺少生态环境和客户培训，WBG器件开关边沿时间不适合高寄生性封装，需要对工程师进行PCB布局和阻抗匹配培训，还要构建控制技术等。随着时间推移，生态系统开始建立，封装或无封装都能发挥GaN优势，这有助于宽禁带半导体走向主流。证明器件质量与可靠性：一些工业和汽车应用市场对新技术的使用持保守态度，因为它们需要新技术有很长的使用寿命。部分SiC器件供应商通过引入“动态H3TRB高温、高湿反向偏压”等试验，证明其器件质量与传统硅替代品相似，解决了市场对新器件可靠性的担忧，推动其向主流应用迈进。合理选择器件以促进应用根据工作条件选择器件

硅IGBT：若电路设计以低于20kHz频率开关、功率水平高于3kW、低成本很重要且由三相电网供电，硅IGBT是最佳选择。一般来说，250W以上的电机驱动器、3kW以上的PFC电路、5kW以上的太阳能/风能逆变器以及UPS和焊接H桥逆变器应使用硅IGBT设计。

硅超级结MOSFET：当开关频率在20kHz和100kHz之间、在各种线路和负载条件下运行、需要以中等成本实现高效率且由单相电网供电时，硅超级结MOSFET是较好的选择。250W以下的电机驱动器、75W和3kW之间的DC - DC转换器、低中功率PFC电路和LCC转换器、正激转换器电源、通用输入AC - DC反激电路和太阳能微型逆变器，应使用硅超级结MOSFET。

SiC MOSFET：若开关频率高于100kHz、在各种线路和负载条件下运行、是高功率设计（运行功率高达几千瓦）需要高效率、允许功率双向流动且由三相电网供电，SiC MOSFET是最佳选择。3kW以上的功率因数校正电路、5kW以上的太阳能逆变器，电动汽车和车载充电器，以及一些不间断电源和嵌入式功率因数校正电路，应使用SiC MOSFET。

GaN MOSFET：当开关频率高于100kHz且在MHz范围内、能在各种线路和负载条件下运行、应支持中等功率水平（高达几百瓦）具有最大功率密度和效率且由单相电网供电时，GaN MOSFET是最佳选择。由单相电网线供电、工作电压低于650V、功率75W至750W，需要小巧、凉爽和便携的应用可用GaN MOSFET设计。

根据目标应用选择器件：不同功率和类型的应用适合不同的器件，合理选择能使设计更接近理想开关特性，促进宽禁带半导体在不同领域的应用，推动其主流化。优化栅极驱动以发挥GaN优势高转换率：GaN功率级具有快速开关能力，可实现低开关损耗。MDC901 GaN栅极驱动器具有独立上拉和下拉路径，能调节输出级转换速率，保持GaN晶体管低阻抗下拉路径，避免寄生导通，充分发挥GaN功率级优势。死区时间控制：半桥中需要调整死区时间以获得最佳效率，MDC901具有单独死区时间控制功能，可通过数字输入开/关，对给定应用死区时间进行静态或动态调整，故障安全工作模式可基于感测GaN栅极电压设置死区时间。避免栅极过充：在非隔离式应用中，可能出现对GaN栅极有害的过充电，MDC901通过在高侧和低侧域中放置全浮置稳压器，避免负电压工作期间栅极过充电风险，产生定义良好且可靠保护的栅极驱动器电压。负输出电压运行：输出驱动电压负摆幅难预测，MDC901专门设计的电平转换单元和浮动电源允许负输出电压运行至 - 4V，即使在高感应电流下也能实现精确栅极控制。高占空比运行：对于高占空比应用，MDC901通过集成电荷泵实现，可在100%占空比条件下补偿DC偏置，满足电机驱动器和D类放大器等应用需求。使用专门优化栅极驱动器可发挥GaN功率级优点，提供最大技术和投资回报，推动GaN技术主流化。

宽禁带半导体主流化渐行渐近，其应用前景光明，开发的新产品有巨大增长潜力，但实现主流化需要持续努力，如同遵循“农场法则”，经过长期耕耘才能收获成果。

不吹不黑!国产芯片七姐妹实力大起底,谁才是真正潜力股?

国产芯片“七姐妹”各具特色，在不同领域展现出强大实力，其中长江存储、华为海思、中芯国际、长电科技等都具备成为潜力股的特质。

一、设计领域三强：技术壁垒与生态优势凸显

1. 华为海思：作为国内芯片设计技术的佼佼者，有着全栈自研能力，覆盖架构、指令集及工具链。升腾AI芯片已处于国内云端/边缘端第一梯队，鸿蒙生态协同进一步增强了汽车芯片（MDC）和物联网芯片的市场渗透。虽说受制裁影响手机SoC业务转存量，但AI芯片和服务器芯片（鲲鹏）增长潜力明显，相关资料表明其在2025年中国芯片设计行业十大潜力企业中位居榜首。

2. 紫光展锐：是全球少数具备5G基带全模研发能力的企业，物联网芯片成本低、能效比优，覆盖超百亿连接设备，全球市占率稳定在前三。其5G RedCap芯片率先量产，车规级芯片加速进入市场，成为国产替代的重要力量。

3. 韦尔股份（豪威科技）：在CMOS图像传感器（CIS）领域，覆盖VGA - 8K全分辨率，汽车CIS市占率全球第二（仅次于安森美），车规级认证壁垒为其构建了长期竞争优势，受益于智能汽车和安防监控市场的持续增长。

二、制造与封测双雄：突破产能瓶颈与先进工艺

1. 中芯国际：2025年通过收购中芯北方49%股权扩大产能，专注成熟制程国产化，14nm/28nm工艺良率不断提升，支撑国内物联网、汽车芯片等中端需求。尽管先进制程受限于设备供应，但其在特色工艺（如BCD、IGBT）领域的突破为功率半导体和模拟芯片提供稳定产能。

2. 长电科技：作为全球第三大封测企业，2025年推出全链路封测方案护航800V高压供电和电动汽车牵引逆变器，先进封装技术（如SiP、Chiplet）为AI芯片和智能终端提供高密度集成支持，技术实力获行业认可，蝉联“最受尊崇企业”奖项。

三、存储与特种芯片龙头：填补国产空白

1. 长江存储：晶栈®Xtacking®4.0技术荣获2025年FMS“最具创新存储技术奖”，第五代3D NAND产品（X4 - 9070/TLC、X4 - 6080/QLC）实现1Tb/2Tb容量突破，存储密度和传输速率达到国际领先水平，打破美光、三星的技术垄断，加速SSD国产化替代。

2. 紫光国微：特种集成电路技术国内领先，微处理器、可编程器件广泛应用于国家重点工程，智能卡芯片（身份证、SIM卡）市占率稳居第一，2025年股价上涨21.39%，市值达695.76亿元，兼具技术壁垒与政策红利。

四、潜力股综合评估

1. 短期爆发：长江存储：受益于3D NAND技术突破和全球存储市场复苏，2025年产能爬坡有望带动营收同比增长50%以上。

2. 长期王者：华为海思：升腾AI芯片与鸿蒙生态的协同效应将在AI服务器、智能汽车领域释放增量，若制裁缓解，手机SoC业务有望重回全球前列。

3. 稳健标的：中芯国际、长电科技：作为制造和封测环节的“国家队”，持续受益于国家集成电路基金和地方政策支持，业绩确定性高。

车没上市先卖爆，问界M9狂砍3万订单，华为科技豪华的魔力

作者 |德新

编辑 |王博

11月17日，广州车展开幕，华为智选车业务升级为「鸿蒙智行」，首次亮相车展，并且带来了两款新车：问界M9以及智界S7。

这两款新车预计将在本月28日以及12月正式上市，从而与已上市的问界M5、M7，构成华为智选车今年内「总计4款车型、覆盖轿车+SUV、增程+纯电」的产品矩阵。

由于搭载了华为最新一代技术，问界M9与智界S7的关注度都极高。尤其是问界M9，定位是当前智选车最高端的车型。

一位华为内部高层的评价是，「华为最好的技术都用在了这个车上。」

11月9日，余承东即透露，M9盲订订单超过3万台。

在尺寸上，问界M9长宽高分别是5230×1999×1800mm，轴距为3110mm，与奔驰GLS （5214×1956×1823mm，3135mm）和宝马X7（5163×2000×1835mm，3105mm）大致相当。

作为一款50-60万元级的车型，问界M9与之前的产品最大的不同，是它进入了一个相对空白的市场。过去，50万元以上市场被传统豪华品牌盘踞，传统豪华品牌在智能科技的应用上相对迟缓，而M9由于定价更高，反而有机会用上更多更好的技术。

问界M9上市，将挑起一场科技豪华与传统豪华的对垒。

一、声光电，华为黑科技走红

华为的不少黑科技，在量产上车以前就在网络上爆红。

譬如问界M9上首发的HUAWEI xPixel像素投影大灯，上月在多个平台有多个百万级播放的视频。

双灯260万像素，不仅可以投射文字和图案，而且具有AFS和ADB功能，翻译成人话就是：大灯可以转向随动，并且会自适应关闭部分像素避免对向的车辆或者行人炫目。不少网友评论直呼：「这下奥迪的车灯就不香了」。

实际上在问界M9之前，高合的HiPhiX、HiPhiZ、智己L7等车型也推出过类似的像素投影大灯。

大约一年以前，我们与华为车灯的开发部门华为车载光有过交流，总结一下华为的xPixel像素大灯主要的意义在于：

第一，降本；第二，小型化，小型化使车灯的造型设计有更大的发挥空间；第三，软件可定义。华为的软件能力进入到车灯领域，跟其他的灯厂相比完全是降维打击。比如ADB功能，华为可以通过智驾的感知准确读取到来车或者行人的位置，精准地关闭一部分像素，所以它的ADB非常得稳，稳如老狗。

问界M9上最多搭载了10个屏幕，除了常见的16寸中控屏、仪表屏以及HUAWEI MagLink使用的华为PAD平板之外，不少屏显与车载光部门有关，比如：

75英寸的AR-HUD，即使在正午的强光下，也能看得清；光场屏xScene，光场屏具备3D的景深，并且可以降低视疲劳、缓解晕车，具体的显示规格可以做到32、35、40寸，并装在车辆的不同位置。

华为这个车载光部门归属于华为光产品线。华为在长距离光通信领域常年居世界第一，每年在整个产品线的研发投入超过10亿美元。

与光影科技相对应，华为在车端的声学技术也借助了不少过去在消费电子等领域的积累。

从问界M9现有的剧透信息可以看到，其在仪表台的中央位置放置了一个组件，称为「施罗德散射体」。

这个组件不光是装饰作用，而是一个中置的高音单元，利用了类似歌剧院建筑声学的原理，通过声波反射和衍射，使得声音在座舱内平均扩散，起到模拟歌剧院的临场效果。

华为在2022年曾经向媒体开放了上海的音频实验室，车载场景实验室也是其中重要的构成单元，并且配备了超过500人的声学工程团队。

在华为的零部件中，这样的案例非常多，所以它的零部件也总给人一种大力出奇迹的感觉。

二、「智能驾驶+智能座舱」，双天花板

如果说从通信和消费电子的积累出发，打造的屏幕、声学组件是华为智选车的周边的话，那智能驾驶和智能座舱就是华为定义的智选车的「核心」。

2015年前后，当华为初期开始搭建IOV车联网实验室时，智能驾驶和智能座舱就是其中的核心单元。

到现在经历了8年时间，尤其是智能驾驶，是华为技术的集大成者。华为从MDC计算单元、激光雷达这些基础关键的部件开始定义了自己全栈的智驾系统。

问界M9和智界S7上恰好量产了华为第二代的激光雷达。

相比于第一代96线的平台，这代192线的平台在测量距离、分辨率上都有大幅提升，华为采用了一套高度定制的收发单元，不仅性能提升，而且降本空间更大。MDC计算平台也存在类似的发展趋势，性能更好而成本更优。

在软件端，华为提出了基于多传感器融合的GOD 2.0网络（General Obstacle Detection）来做通用障碍物的检测，并且用RCR 2.0网络（Road Cognition & Reasoning）来做道路的拓扑网络推理，从而实现在没有高精地图的地区也能开得好。

根据华为官方截止今年9月的数据，HUAWEI ADS 2.0的NCA高速领航辅助驾驶功能，MPI数据是200公里，城市高架汇入汇出成功率>99%。这个数据目前在量产的高阶智驾领域，属于「遥遥领先」的第一梯队。

再往下，在广州车展上，余承东已经预告了11月28日，智界S7上市时，HUAWEI ADS 2.0将实现无（高精地）图全国都能开，上市更晚的问界M9自然也享受这一待遇。

「双智天花板」的另一端，问界M9将搭载鸿蒙4.0的车机系统。

鸿蒙4.0沿袭了此前分布式、软总线的设计思路，但在问界M9上，由于车端有更多的屏幕、更多的影音娱乐硬件资源，多设备、多终端的协同也会变得更加好玩。

 

三、HUAWEI iDVP + 智能科技，重新定义科技豪华

在智能座舱、智能驾驶以及声光电零部件的底层，华为用一个软硬件平台将这些部件紧密地连接在一起，从而实现功能的相互调配，以及灵活升级。

这个软硬件平台就是iDVP智能汽车数字平台，也大致相当于前几年在各大车企中非常火热的「SDV」，软件定义汽车平台。问界M9和智界S7是第一批受益于iDVP平台的量产车型。

HUAWEI iDVP主要由VDC（车控）、CDC（座舱）和MDC（智驾）三大硬件平台构成，上层是VOS、HMOS和AOS三大华为自研的操作系统，再向上连接基于SOA架构的软件服务架构。

这种较为集中式的软硬件架构设计，比较大的好处是：

第一，减少整车ECU的数量，并且可以降低能耗；第二，简化OTA的流程，可以缩短整车OTA的时间；第三，加速新功能，甚至整车的开发周期。

简单来说，使OTA的升级更快，提供智能车的更多玩法。

 

三、途灵底盘+DriveONE电驱，豪华电动车的驾控体验

大部分人通常认为华为在科技板块比较强，而在传统汽车的底盘、驱动领域未必那么擅长，这些领域是传统车企的优势项目，但现在华为也在利用软件和算法的优势，改善底盘的驾控体验。

这几年，如果你有留意业界各家车企使用的电驱系统，华为的DriveONE电驱实际上已经在一个成熟市场中杀出一片血路。

以今年为例，小鹏的G6、理想MEGA（前电机）都使用了华为的DriveONE电驱系统，G6是一款最快百公里加速3.9秒的车型，而MEGA则定位50万以上的价格区间。这些主机厂在一定程度上都是华为智选车的竞争对手，但几款不同层次的产品选择DriveONE电驱，可见华为电驱产品的性能和性价比之高。

一位在华为供职多年的前工程师告诉HiEV，核心是因为华为在通信电源上的积累，从而将电机上的一些核心单元，比如逆变器做到了极致稳定高效。这些积累成就了后来的华为数字能源板块。

表现到车型产品上，问界M9采用了前交流异步电机+后永磁同步电机组成的800V高压SiC四驱组合，电机最高转速可达22000转，为业界量产最高，配合油冷、智能辅驱算法、AI寻优平台等能力，性能强悍，同时还兼顾了油耗和静谧性。

据说此次问界M9或将搭载的途灵底盘，集成了多模态融合感知系统、HUAWEI DATS 3.0动态自适应扭矩系统、Xmotion 智能车身协同控制系统等在内，将车身控制算法和机械调校结合。并且，问界M9全系标配空悬+CDC。

余承东在车展上还透露了一个小秘密：问界M9虽然没有后轮转向辅助，但是操控非常灵活，转弯半径甚至比问界新M7还要小。

从2021年入局智选车，到2023年底推出问界M9，不到3年时间，对传统车企来说，可能仅仅是1款车的开发周期，而华为利用这段时间，已经完成了2代车型的开发。

问界M9作为一款基于全新平台打造的全新车型，集成了华为最强的技术，也可以看到华为与车辆相关的技术栈更加成熟，华为对整车产品的定义更加深入。

而其独特的技术，也将使问界M9成为50万以上豪华车中，一个独特的科技样板间。

本文来自易车号作者HiEV车研所，版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点，与易车无关

东芝cv190电梯出现故障代码40是怎么回事

东芝CV190电梯显示故障代码40，通常是门区检测异常或门锁回路问题。

这类故障会导致电梯无法正常开关门或停止运行，需要及时处理避免困人风险。以下是具体原因及应对方法：

1. 常见触发原因

①门锁接触不良：电梯厅门或轿门锁接点氧化、弹簧老化导致信号中断。

②光电感应故障：门区光电传感器被灰尘遮挡或位置偏移，无法检测到门完全关闭。

③继电器异常：门机控制板的继电器老化，需要更换电路板元件。

④强电干扰：变频器或动力电缆产生的电磁干扰影响信号传输。

2. 初步处理步骤

①立即按下紧急呼叫按钮，确保轿厢内被困人员优先获救

②用三角钥匙复位：手动将门锁开关多次来回切换，消除瞬时接触不良

③清理门轨道异物：检查门槛槽内是否有小石子、卡片等影响关门

④查看故障日志记录：通过控制柜的EDC/MDC板查看历史故障发生时的运行数据

若以上操作后故障仍然频繁出现，建议联系持证维保人员检测门机变频器参数（如东芝电梯专用参数FML、DOL设定值）和门机编码器反馈信号。定期维护时要注意门滑块润滑和门挂轮调节，多数同类故障可通过季度保养预防。

电梯故障代码遵循EXX系列编码规则，例如E50代表逆变器过流保护，E30是轿厢位置检测异常。日常使用中发现电梯多次在同一楼层出现开关门卡阻，往往是该层厅门地坎需要清洁调整的前兆。保持井道干燥和机房温度在5-40℃范围内，能有效降低故障发生率。

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