碳化硅逆变器细分龙头



碳化硅上市公司龙头股票

1. 民德电子（股票代码：300656）是一家在创业板上市的公司，主营业务属于电子行业。该公司与晶睿电子签署了一份投资协议，通过增资的方式持有晶睿电子29.0323%的股份。晶睿电子专注于研发、生产和销售6英寸、8英寸和12英寸的高性能硅外延晶片，同时也涉及硅基GaN和SiC外延晶片的开发、研究和小批量生产。

2. 扬杰科技（股票代码：300373）是一家在创业板上市的电子公司。该公司的子公司已经成功研发出多种碳化硅器件产品，包括650V和1200V的碳化硅纯顷SBD、JBS器件。这些产品可以应用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等多个领域，并且已经可以批量供应。

3. 楚江新材（股票代码：002171）是一家在中小板上市的有色金属公司。该公司的产品线涵盖了碳基和陶瓷基复合材料。楚江新材的全资子公司顶立科技拥有从渣梁设备、材料到产品的完整技术储备和产业化能力，专注于第三代半导体材料——碳化硅单晶的研发和生产。

三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）

三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）

一、碳化硅的基本概述

SiC（碳化硅）是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料，其结合力非常强，在热、化学、机械方面均表现出极高的稳定性。SiC存在多种多型体（多晶型体），其中4H-SiC因其独特的物理特性，最适用于功率元器件的制造。

二、碳化硅的优越性能

与第一代硅材料半导体相比，碳化硅具备更优异的材料物理特性。下表为Si与近几年热门的半导体材料的比较，从中可以看出，碳化硅在禁带宽度、电子饱和迁移率、击穿电场强度等方面均优于硅材料，这为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。

三、碳化硅的应用领域

半导体照明领域

采用碳化硅作为衬底的LED器件，其亮度更高、能耗更低、寿命更长，且单位芯片面积更小，在大功率LED方面具有显著优势。

各类电机系统

在高压应用领域（如5千伏以上），碳化硅功率器件在开关损耗与浪涌电压上均有显著表现，最大可减少92%的开关损耗。这使得设备的发热量大幅减少，冷却机构得以简化，设备体积实现小型化，同时减少了散热用金属材料的消耗。

新能源汽车及不间断电源等电力电子领域

新能源汽车产业对半导体功率模块的要求极高，需要其在处理高强度电流时具有远超出普通工业用途逆变器的可靠性。碳化硅模块因其高效、快速、耐高温、可靠性高的特点，完全符合新能源汽车的要求。此外，碳化硅模块的小型化特点可大幅削减新能源汽车的电力损失，使其在高温下仍能正常工作，同时减轻设备重量，减少汽车自身重量带来的能耗。除了新能源汽车，碳化硅材料在高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也起到了卓越的节能环保作用。

电子设备小型化

碳化硅半导体材料的另一个令人期待的特点是，它可以帮助实现电子设备的小型化。例如，可以将笔记本电脑适配器的体积减少80%，甚至将一个变电站的体积缩小至一个手提箱的大小。

四、碳化硅产业的发展现状与挑战

随着国家对第三代半导体材料的重视，近年来我国半导体材料市场发展迅速，其中以碳化硅为主的材料备受关注。然而，产业难题仍待解决。例如，我国材料的制造工艺和质量尚未达到世界前列，材料制造设备严重依赖进口，碳化硅器件方面的产业链尚未形成等。这些问题需要逐步解决，方可让国产半导体材料屹立于世界前列。

综上所述，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具备优异的物理特性和广泛的应用前景。随着技术的不断进步和产业的不断发展，碳化硅材料将在更多领域发挥重要作用，推动电力电子技术的革新和进步。

士兰微是芯片龙头股吗

士兰微是芯片龙头股。

从技术实力来看，士兰微作为国内集成电路设计行业的领先企业，已掌握中高端芯片开发技术，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显竞争优势。在功率半导体领域表现突出，是国内唯一一家全面掌握高压650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等关键功率半导体器件核心技术并实现批量生产的芯片厂家。

市场份额方面，2024年其全球功率半导体市场份额达3.3%，位居国内第一。同时，公司在第三代半导体领域布局完善，碳化硅业务已进入车规级量产阶段，与比亚迪、吉利等车企深度绑定，产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器等领域。

财务数据上，2024年士兰微营收112.21亿元，同比增长20.14%；净利润2.2亿元，同比增长714.4%，业绩增长显著。

在资本市场，士兰微当前市值超400亿元，虽近30日股价有一定波动，但长期作为半导体IDM模式的代表企业，受到国家集成电路大基金等机构持股，具备全产业链布局能力和持续发展潜力。不过，股票投资存在风险，股价受多种因素影响，投资者应结合自身情况谨慎决策。

广东碳化硅(SIC)功率器件领导品牌——东莞南方半导体公司简介；

东莞南方半导体科技有限公司简介

东莞南方半导体科技有限公司于2016年12月23日在松山湖（总部一号12栋）正式成立，注册资本高达9200万元。公司秉承推动国家第三代半导体产业技术发展的宗旨，专注于半导体材料、芯片、器件、模组以及电力电子装置等产业的技术研发、制造与销售。通过聚集国内外第三代半导体全产业链的创新要素，公司成功构建了“材料+芯片+模块+应用”的全产业链（CIDM）模式。

科研平台与创新能力

公司相继组建了多个重要的创新平台，包括“广东省宽禁带半导体材料及器件制造业创新中心”、“广东省宽禁带半导体材料及器件检测工程技术研究中心”、“广东省第三代半导体技术创新中心（东莞）”以及“东莞市第三代半导体研究院”。这些平台为公司提供了强大的科研支撑和技术创新能力。

公司积极参与并承担了广东省科技厅的第三代半导体重大科技专项。例如，参与了2018年的“碳化硅晶片、功率器件和高频电能变换关键技术研发及产业化项目”课题研发工作，并承担组织实施了2019年度的“面向宇航应用的第三代半导体大功率器件抗辐射加固技术研究与开发”项目。截至目前，公司已申请第三代半导体行业相关发明专利24件（其中8件已取得授权），实用新型专利授权6件，并参与制定了3件团体标准。

产品与服务

公司实现了碳化硅肖特基二极管、场效应晶体管的批量生产与销售，并与多家龙头企业建立了合作关系，共同推动以第三代半导体技术为基石的新一代电能变换产品的重新定义与技术创新。公司的注册商标为“芯炜”，其碳化硅肖特基二极管已在军方及众多行业龙头客户处经过批量使用验证，产品具有高频、高可靠性、大功率、高效率、节能、耐高温、高压等显著特点，产品质量达到了国际同行业先进水平。

公司优势

科研实力雄厚：作为国内科研实力雄厚的碳化硅研发生产和平台服务型公司，南方半导体公司的产品线涉及碳化硅、氮化镓外延片，基础核心技术产品、碳化硅成型产品等，并拥有多套行业解决方案。产品质量领先：公司产品质量卓越，已在军方及众多行业龙头客户处得到验证。聚集国内外创新要素：由广东省科技厅、东莞市政府支持及引导，天域半导体、易事特集团、东莞中稼半导体等多家高新科技企业共同出资设立，构建了全产业链商业模式。

碳化硅功率器件

公司碳化硅肖特基二极管具有显著的特点和优势，如高频、高可靠性、大功率、高效率等。此外，公司还生产碳化硅Mos管，具有高阻断电压、高频运行、低导通电阻、低反向恢复电荷等特性，适用于电机驱动器、太阳能/风能逆变器、车载电动汽车充电器、交直流变换器等应用场景。SiC MOSFET（碳化硅MOSFET）更是以低导通电阻、低开关损耗、高开关频率、高工作结温等优势，被誉为工业界的“明日之星”。

检测中心

南方半导体检测中心是一所面向功率器件测试和分析的第三方科研检测机构。中心占地2000平方米，拥有国际先进的仪器设备100余台，检测人员由多名电子、材料等专业方向的博士（后）、硕士领头，本科以上学历人员占比超过90％，为各类客户提供专业测试服务。检测中心同时聘请十余名国内知名高校教授和行业资深专家，为中心提供高水平的技术支持。

检测中心建设了一条完整的功率器件电学性能和可靠性检测线，能够对传统的硅基器件以及第三代半导体材料的功率芯片、器件进行测试和分析。此外，检测中心还与多家专业机构合作，开展光电、射频等领域的检测和分析业务。

综上所述，东莞南方半导体科技有限公司作为广东碳化硅（SIC）功率器件的领导品牌，凭借其强大的科研实力、卓越的产品质量、全产业链的创新模式以及专业的检测中心，在第三代半导体产业中占据了重要的地位。

车规级SIC芯片发展趋势及国内SIC龙头企业汇总

车规级SiC芯片发展趋势及国内SiC龙头企业汇总

一、车规级SiC芯片发展趋势

1. 市场需求持续增长

随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。此外，SiC芯片在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域也有广泛应用，进一步推动了市场需求。

2. 技术不断创新

国内外半导体企业都在加大SiC芯片的研发力度，不断提升芯片的性能和可靠性。随着生产工艺的优化和良率的提升，SiC芯片的生产成本正在逐步降低，为更广泛的应用提供了可能。未来，SiC芯片的技术创新将主要集中在器件结构的优化、表面处理和界面工程的改进以及大尺寸晶圆与制造工艺的提升等方面。

器件结构的优化：开发新型器件结构，如垂直结构器件、多沟道和纳米结构以及双极性器件的优化，以提高器件效率和功率密度。表面处理和界面工程的改进：通过优化氧化工艺、探索新型栅介质材料和表面修饰技术，改善SiC MOSFET的性能和可靠性。大尺寸晶圆与制造工艺的提升：推动8英寸甚至更大尺寸SiC晶圆的商业化生产，提高生产效率并降低成本；同时优化生长工艺和引入新型掺杂技术，提升器件良率和性能稳定性。

3. 产业链不断完善

从SiC衬底、外延片到芯片设计、封装测试等各个环节，都在逐步形成完整的产业链。国内企业在SiC材料制备、芯片设计等方面取得了显著进展，逐步缩小了与国际巨头的差距。未来，随着产业链的进一步完善和各环节之间的协同合作，国内SiC芯片产业将迎来更加广阔的发展空间。

二、国内SiC龙头企业汇总

1. 比亚迪半导体

比亚迪半导体是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务。其车规级SiC芯片已广泛应用于电动汽车电机控制器等领域，性能达到国际主流水平。比亚迪半导体在SiC芯片领域拥有完整的产业链布局，从衬底到芯片设计、封装测试等各个环节都有涉足。

2. 中车时代半导体

中车时代半导体是中车时代电气股份有限公司下属全资子公司，是新型功率半导体器件国家重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位。公司拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线，同时也在SiC芯片领域取得了显著进展。其车规级SiC芯片已应用于电动汽车等领域，具有较高的市场占有率。

3. 斯达半导体

斯达半导体是国内功率半导体器件领域的领军企业，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。公司已成功研发出全系列SiC芯片和模块，并应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机等领域。斯达半导体在SiC芯片领域拥有较强的技术实力和市场份额。

4. 方正微电子

方正微电子是当前中国已建成的车规SiC MOS生产能力最强的企业。公司拥有两个fab，其中Fab1已实现SiC产能9000片/月（6英寸），预计2024年底产能将达到1.4万片/月，2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力。方正微电子的车规级SiC芯片已广泛应用于新能源汽车主驱控制器等领域，性能达到国际主流水平。

5. 华润微电子有限公司

华润微电子是一家拥有全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，业务范围遍布多个城市和地区。虽然未直接提及车规级SiC芯片的具体产能或进展，但考虑到其在功率半导体领域的深厚积累，华润微电子很可能也在车规级SiC芯片方面有所布局。

6. 广东芯粤能半导体有限公司

这是一家专注于车规级和工控领域的碳化硅芯片制造研发商。该公司的存在表明，国内已有专门针对车规级SiC芯片市场进行布局的企业。

7. 浙江晶能微电子有限公司

作为一家车规级功率半导体创新者，浙江晶能微电子在SiC芯片领域也有着不俗的表现。该公司致力于推动车规级SiC芯片的技术创新和产业化进程。

8. 芯联集成

自2023年量产平面栅SiC MOSFET以来，90%的SiC产品应用于新能源汽车主驱逆变器，且SiC MOSFET出货量居亚洲第一。2024年上半年SiC MOSFET中国市场出货量位居国产厂商第一，全球第六。其1200V 600A SiC全桥塑封功率模块入围“中国汽车新供应链百强”，已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，并成功打入欧洲市场。

9. 飞锃半导体

国内最早从事碳化硅器件研发的公司之一，率先成功地使用6英寸碳化硅技术，实现国内该领域技术破冰。拥有多个“国内首家”标签，如国内首家在硅晶圆代工厂成功生产6吋碳化硅器件、首家主力生产并成功大量出货1200V碳化硅器件等。其车规级SiC MOSFET已应用于车载电源（OBC）、DC-DC转换器等领域，1200V碳化硅器件累计出货超过了2400万颗。

10. 天岳先进

国内碳化硅衬底龙头企业，成立于2010年，自主研发并掌握了碳化硅衬底材料制备的全流程工艺。是全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底的企业，其碳化硅衬底产品不仅满足国内需求，实现了进口替代，还向海外输出，成为包括英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。

综上所述，车规级SiC芯片市场发展前景广阔，国内龙头企业在技术、产业链布局和市场份额等方面都取得了显著进展。随着电动汽车市场的不断扩大和技术的不断创新，国内SiC芯片产业有望迎来更加广阔的发展空间。

华为入股的半导体上市公司

华为入股的半导体上市公司有天岳先进、东微半导、华海诚科、思瑞浦、灿勤科技。

在材料领域，天岳先进（688234）是国内碳化硅衬底龙头，全球市占率前三，华为哈勃持股6.34%，产品用于新能源汽车、5G基站等领域，2025年上半年营收同比增长42%。

设备与制造方面，东微半导（688261）是国内超级结MOSFET功率器件领军企业，哈勃投资为第六大股东，持股6.6%，产品应用于新能源汽车、光伏逆变器，2024年净利润同比增长35%；华海诚科（688535）是国内稀缺的半导体封装材料厂商，华为持股8%，布局FC底填胶与液态塑封料，客户包括长电科技、通富微电，2025年全球市占率突破5%。

设计与封测环节，思瑞浦（688536）是模拟芯片龙头，哈勃投资早期入股，华为为第一大客户，2024年营收占比超40%，产品覆盖信号链与电源管理芯片，2025年研发投入占比提升至22%；灿勤科技（688182）是微波介质陶瓷元器件核心供应商，5G滤波器市占率国内第一，哈勃持股3.44%，华为订单贡献2024年营收的38%。

此外，麦克奥迪（300341）虽未明确华为有直接入股，但控股股东亦庄控股旗下半导体资产存在注入预期，公司2025年业绩说明会提及“整合检测资源”战略，与华为产业链协同效应显著。需注意，半导体行业受技术迭代、政策变化影响较大，投资需综合判断。

中国碳化硅市场分析：2025年进入洗牌阶段

中国碳化硅市场分析：2025年进入洗牌阶段

中国碳化硅（SiC）市场正经历着快速的发展与变革，作为第三代半导体的核心材料，碳化硅凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。以下是对中国碳化硅市场的详细分析。

一、市场情况与产能扩建

碳化硅衬底和外延技术是核心环节

衬底为外延生长提供基础，外延层则直接决定了器件性能。

据预测，2025年中国SiC衬底年产能预计达到390万片（折合6英寸），占全球总产能的50%以上；2025年中国导电型SiC外延片市场规模预计达191亿元。

中国碳化硅（SiC）外延片的年产能近年来呈现快速增长态势，主要得益于国内企业在衬底、外延及器件制造环节的持续扩产和技术突破。

8英寸碳化硅时代的来临

2025年被业界称作“8英寸碳化硅元年”，全球8英寸碳化硅芯片厂试产与量产爬坡的攻坚之年。

国内企业如三安光电、士兰微、安意法等均在加速推进8英寸碳化硅项目，其中安意法半导体8英寸碳化硅项目预计2025年四季度批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

8英寸晶圆的芯片产量约为6英寸的1.8倍，能显著降低单位成本，但8英寸衬底的均匀性和良率仍与6英寸存在差距，短期内难以完全替代后者，6英寸衬底预计至少在未来三年内保持竞争力。

二、价格下降的驱动因素

下游市场需求强劲

新能源汽车是SiC器件最大的应用领域，对成本敏感度极高。随着电动车渗透率提升，车企对SiC模块的采购规模迅速扩大，推动供应商通过规模效应降低成本。

光伏逆变器和储能系统对SiC器件的需求也在快速增长，SiC器件的高效率和耐高温特性使其在新能源领域具有不可替代的优势。

衬底市场竞争激烈

国内SiC衬底市场的激烈竞争是价格下降的另一关键因素，国产供应商大幅扩产，市场供应量激增，导致价格战愈演愈烈。

以6英寸SiC衬底为例，全年价格降幅超40%，从年初的4000-4500元跌至2500-2800元，已接近成本线。

技术进步

随着衬底生长工艺（如物理气相传输法PVT）和外延CVD技术的优化，晶体缺陷率逐步降低，良率显著提升。

大尺寸化趋势进一步降低了单位成本，8英寸衬底理论上可将器件制造成本降低60%，尽管当前良率仍需优化。

规模效应

国内SiC企业通过扩产和产业链整合摊薄了研发与设备投入成本。

以垂直整合优势，从衬底到模块实现全链条布局，有效降低了生产成本。

三、挑战与未来展望

主要挑战

成本与技术瓶颈：晶片制备工艺复杂，良率低导致成本高企；12英寸晶片技术尚未完全突破。

供应链波动：上游原材料（如高纯碳化硅粉）依赖进口，供应稳定性存风险。

未来展望

碳化硅SiC市场在技术突破、产能扩张和价格下降的多重驱动下，展现出蓬勃发展的态势。

随着淘汰阶段的到来，具备技术优势、资金实力和产业链协同能力的企业将占据主导地位。

《中国制造2025》等政策将持续支持第三代半导体，推动国产替代。

价格趋于稳定后，碳化硅SiC行业将进入高质量发展阶段，并向轨道交通、医疗设备等领域延伸，不断拓展市场空间。

重点展示

综上所述，中国碳化硅市场正处于快速发展阶段，随着技术进步、产能扩张和价格下降，市场将迎来更加激烈的竞争。2025年，市场将进入洗牌阶段，具备技术优势、资金实力和产业链协同能力的企业将脱颖而出，推动碳化硅行业迈向高质量发展的全新阶段。

高压碳化硅概念股票

目前A股市场比较正宗的高压碳化硅概念股主要有这几只：

1. 三安光电（600703）：国内碳化硅产业链布局最完整的公司，从衬底到器件都有涉及。去年刚投产了碳化硅生产线，今年产能爬坡中。

2. 天岳先进（688234）：专注碳化硅衬底材料，技术实力强，已经给多家车企供货。不过股价最近涨得有点猛，估值不便宜。

3. 露笑科技（002617）：转型做碳化硅衬底，去年开始小批量出货，但业绩还没完全体现出来，属于潜力股。

4. 士兰微（600460）：老牌功率半导体企业，碳化硅MOSFET已经量产，主要用在光伏和充电桩领域。

解释下为什么这些股票受关注：碳化硅材料耐高压、耐高温的特性特别适合新能源车和光伏逆变器，能大幅提升系统效率。今年开始很多车企都在800V高压平台上用碳化硅器件，行业增速很快，机构预测未来5年复合增长率超过30%。不过要注意这个行业技术门槛高，现在真正能稳定出货的公司不多，有些概念股可能只是蹭热度。

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