碳化硅逆变器融资



SiC功率半导体产品研发商“昕感科技”完成超亿元A轮融资

昕感科技，一家专注于SiC功率半导体产品研发的公司，于3月31日宣布完成超亿元A轮融资。本轮融资由蓝驰创投领投，博裕资本、水木清华校友基金、海南赢玺投资有限公司和北京锎澜投资管理有限公司也参与其中。融资资金将用于产品开发和扩大运营。此前，昕感科技已获得经纬创投、无限基金SEE Fund、北汽产投和启迪之星创投的天使投资。

北京昕感科技有限责任公司成立于2020年9月，专注于SiC功率器件芯片及模组的研发，主要业务涉及汽车电子设备技术开发和电子元器件生产等服务。SiC功率器件广泛应用于光伏逆变器、电动汽车驱动电机和快速充电桩等领域。数据显示，随着国内电动汽车渗透率的快速提升和能源结构电气化转型，2020年至2025年中国SiC市场的复合增长率预计超过40%。然而，中国电气工业和汽车制造领域的芯片自给率不足20%。

昕感科技的核心团队成员来自国内外多家优秀半导体公司及清华大学，拥有设计、工艺、市场和销售的多年从业与科研经验，并在汽车产业积累了丰富资源。智慧芽数据显示，昕感科技目前拥有2件公开的发明专利申请，主要涉及栅极沟槽和碳化硅等领域。

一家卖炸串的融了3000万；天使+轮都能融到数亿元了丨投融周报

速览投资动态，洞察资本脉搏。

新消费领域，玖益医疗科技以研发生产助听器为核心业务，宣布完成3000万元天使轮融资，由顺为资本领投，云沐资本、高信资本等机构跟投。含气水果醋饮料品牌「轻了」已完成近千万元的天使轮融资，由珠海创势以及个人投资者投资。高端宠物综合服务商「爱宠世家（南京）」已完成数千万元天使轮融资，由创安资本领投。沉浸式剧本游戏开发商「剧游宇宙」宣布完成战略融资，投资方是龙柏资本。小吃连锁品牌「龙门炸串」完成A轮融资，融资金额3000万人民币，投资方为赢多资本。功能特色蛋品品牌「EGGS LOVE 来自蛋蛋的爱」宣布完成数百万元天使轮融资，由知名天使投资人领投，产业头部企业高管参与跟投。清听声学完成B轮近亿元融资，由苏高新集团、渤海创富领投，老股东参与跟投。小宠物品牌布卡星完成数千万元pre-A+轮融资，由金鼎资本领投，合享资本参投。碳化硅功率半导体企业「昕感科技」宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。微型逆变器厂商「恩易浦」完成超亿元B轮融资。高端智能车载计算平台「辉羲智能」宣布完成数亿元天使+轮融资。CAX工业软件「数禺科技」完成数千万元PreA融资。工业机器视觉应用服务商心鉴智控连续完成A+和A++两轮合计近亿元融资，A++轮由毅达资本独家投资，A+轮由张江科投、睿和投资共同投资。时的科技完成1亿元 Pre-A 轮融资，由远翼投资领投，昆仑资本、KIP资本以及老股东蓝驰创投、德迅投资跟投。尊芯智能科技于近日完成数千万元天使轮融资，由深圳同创领投，协立资本跟投。云圣智能完成C+轮融资，由中互基金领投。智能驾驶转向系统提供商「德科智控」完成近亿元B+轮融资。3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资。质谱赛道企业「瑞莱谱医疗」完成近亿元A2+轮融资。德运康瑞完成近亿元A+轮融资。复融生物完成超亿元人民币A轮融资。合川医疗完成数千万元B轮融资。星辰海医疗完成近亿元A轮融资。和美药业完成近3亿元D轮融资。生物人工肾脏和胰腺研发公司-华源再生医学完成数千万元Pre-A+轮融资。创新药企MICOT(麦科奥特)完成超亿元C轮融资。细胞治疗公司Wondercel Therapeutics完成近亿元人民币天使轮融资。数字化能源管理服务企业四川辰鳗科技有限公司完成新一轮五千万元融资，由真成投资领投，北京中关村银行跟投。云原生3D视频内容AIGC引擎服务商深氧科技宣布完成千万级元天使轮融资，由汉能创投投资。VR技术综合运营商「乐客VR」完成B轮融资，总金额近亿元人民币，由长三角数文基金领投，中关村中诺基金跟投。AI决策智能服务商「魔数智擎」完成千万级A轮融资。直播电商选品撮合交易平台「热度星选」完成数千万元A2轮融资，由凯复资本、时英资本联合投资。

专访走进基本半导体中国第三代半导体IDM领军企业

第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），因其禁带宽度在2.3eV以上而崭露头角。相比Si和GaAs，它们在高温、强辐射和大功率等极端环境下表现出优越的性能，广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

随着集成电路技术步入后摩尔时代，创新技术成为推动行业发展的关键。面向未来，创新从有序转为无序，产业面临新的挑战与机遇。面对新时代、新机遇，我们需要深入理解并把握第三代半导体材料的特性和应用。

基本半导体作为中国第三代半导体行业的领军企业，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，覆盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链。公司在北京、深圳、南京、日本名古屋设有研发中心，拥有一支由国内外知名高校和研究机构博士组成的国际化研发团队。

掌握国际领先的碳化硅核心技术，基本半导体推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平。产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等现代工业领域。

凭借打造的产业链IDM模式和专业人才，基本半导体在关键环节如材料制备、芯片设计、晶圆制造等领域拥有丰富经验和高水平人才。公司与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，参与了多项行业标准制定，并荣获多项荣誉。

打造1200m²的碳化硅功率器件测试实验室，基本半导体致力于研发设计验证、新材料与实验技术应用、产品功能试验和可靠性试验。实验室配置先进的实验设备，提供科学化、标准化、规范化、专业化的测试验证服务。

基本半导体产品线丰富，涵盖碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET分立器件、车规级全碳化硅功率模块以及碳化硅MOSFET驱动。碳化硅MOSFET凭借低导通电阻和小开关损耗，显著提升系统效率。公司积极参与行业标准起草，推动技术进步。

目前，碳化硅器件在新能源汽车、光伏与轨道交通市场展现出巨大潜力。预计到2025年，新能源汽车市场将超过总市场的50%。碳化硅在光伏领域的应用将随着成本降低而更加广泛。在轨道交通领域，碳化硅器件的使用可提升逆变器功率密度，降低整车重量，提升运力。

基本半导体在B轮融资后，战略以新能源汽车+工业为主线，逐步拓展消费品市场。公司加大在车规和工业用碳化硅功率半导体产品线的投入，丰富产品品类，加快产品迭代，提升产品竞争力。同时，公司注重客户体验，承诺24小时内回复客户咨询，72小时内解决问题，确保客户满意。

基本半导体致力于成为最优秀的国产功率半导体供应商，用最好的产品服务客户，推动国产半导体行业的发展，提高国产半导体的市场占有率。

碳化硅上市公司龙头股票

碳化硅上市公司中的龙头股票主要包括以下几只：

民德电子

行业地位：作为创业板上市公司，民德电子在电子行业具有显著地位。碳化硅业务：公司通过增资持有专注于高性能硅外延晶片及碳化硅外延晶片研发、制造和销售的晶睿电子29.0323%的股权，涉及碳化硅外延晶片的开发和小批量生产。

扬杰科技

行业地位：同样是创业板上市公司，扬杰科技在电子行业中占据重要地位。碳化硅业务：其子公司已成功开发多种碳化硅器件产品，包括650V和1200V碳化硅SBD、JBS器件，可应用于电动汽车、光伏微型逆变器、UPS电源等领域，并已具备批量供应能力。

楚江新材

行业地位：作为中小板上市公司，楚江新材在有色金属行业中具有显著影响力。碳化硅业务：其全资子公司顶立科技具备从设备、材料到产品的第三代半导体材料——碳化硅单晶的完整技术储备和产业化能力，产品范围涵盖碳基和陶瓷基复合材料。

综上所述，民德电子、扬杰科技和楚江新材是碳化硅上市公司中的龙头股票，它们在碳化硅材料或器件的研发、生产和销售方面均具有较强的实力和市场份额。

三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）

三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）

一、碳化硅的基本概述

SiC（碳化硅）是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料，其结合力非常强，在热、化学、机械方面均表现出极高的稳定性。SiC存在多种多型体（多晶型体），其中4H-SiC因其独特的物理特性，最适用于功率元器件的制造。

二、碳化硅的优越性能

与第一代硅材料半导体相比，碳化硅具备更优异的材料物理特性。下表为Si与近几年热门的半导体材料的比较，从中可以看出，碳化硅在禁带宽度、电子饱和迁移率、击穿电场强度等方面均优于硅材料，这为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。

三、碳化硅的应用领域

半导体照明领域

采用碳化硅作为衬底的LED器件，其亮度更高、能耗更低、寿命更长，且单位芯片面积更小，在大功率LED方面具有显著优势。

各类电机系统

在高压应用领域（如5千伏以上），碳化硅功率器件在开关损耗与浪涌电压上均有显著表现，最大可减少92%的开关损耗。这使得设备的发热量大幅减少，冷却机构得以简化，设备体积实现小型化，同时减少了散热用金属材料的消耗。

新能源汽车及不间断电源等电力电子领域

新能源汽车产业对半导体功率模块的要求极高，需要其在处理高强度电流时具有远超出普通工业用途逆变器的可靠性。碳化硅模块因其高效、快速、耐高温、可靠性高的特点，完全符合新能源汽车的要求。此外，碳化硅模块的小型化特点可大幅削减新能源汽车的电力损失，使其在高温下仍能正常工作，同时减轻设备重量，减少汽车自身重量带来的能耗。除了新能源汽车，碳化硅材料在高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也起到了卓越的节能环保作用。

电子设备小型化

碳化硅半导体材料的另一个令人期待的特点是，它可以帮助实现电子设备的小型化。例如，可以将笔记本电脑适配器的体积减少80%，甚至将一个变电站的体积缩小至一个手提箱的大小。

四、碳化硅产业的发展现状与挑战

随着国家对第三代半导体材料的重视，近年来我国半导体材料市场发展迅速，其中以碳化硅为主的材料备受关注。然而，产业难题仍待解决。例如，我国材料的制造工艺和质量尚未达到世界前列，材料制造设备严重依赖进口，碳化硅器件方面的产业链尚未形成等。这些问题需要逐步解决，方可让国产半导体材料屹立于世界前列。

综上所述，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具备优异的物理特性和广泛的应用前景。随着技术的不断进步和产业的不断发展，碳化硅材料将在更多领域发挥重要作用，推动电力电子技术的革新和进步。

森国科完成C轮亿元级融资，大力布局碳化硅产业

深圳市森国科科技股份有限公司，一家专注于碳化硅（SiC）功率器件设计与销售的国家高新技术企业，宣布完成C轮亿元级融资，领投方为中金资本。此外，中科海创基金和广东凌霄泵业有限公司亦参与了跟投。

成立于2013年的森国科，由杨承晋先生创立。公司研发团队占总员工数的70%，其中研究生学历员工占比50%。凭借在碳化硅领域的技术积累，森国科已发展成为行业领军企业，产品广泛应用于光伏、轨道交通、新能源汽车、手机快充等多个领域。

2017年，森国科被评为广东省高新技术企业，自2019年起，其650V和1200V的SiC JBS（肖特基二极管）系列实现了大批量出货，受到逆变器、大功率电源、充电桩、快充等行业的广泛认可。

随着《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的发布，我国对集成电路领域的发展给予了高度重视，尤其是碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的创新发展。

作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅具有更高的介电击穿强度、饱和电子漂移速度和热导率。因此，碳化硅器件具有高耐压、高速开关、低导通电阻、高效率等优势，有助于降低能耗和缩小系统尺寸。

碳化硅广泛应用于电动汽车、逆变器、轨道交通、太阳能、风力发电、消费类电源等领域。随着USB PD快充技术的普及和氮化镓技术的成熟，大功率快充电源市场逐渐兴起，碳化硅二极管在消费类电源市场崭露头角，进入了百瓦级大功率快充供应链，推动快充电源实现更高效率和更小体积。

C轮融资将为森国科的发展提供重要支持。公司计划投入更多资源到碳化硅项目中，以推出更多国产碳化硅产品，加速推动碳化硅产业的国产化进程。

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