三力逆变器 算力核心：COWOS（封力） 大周期，拐点已至！

算力核心：COWOS（封力） 大周期，拐点已至！

算力核心：COWOS（封力） 大周期，拐点已至。

2023年的半导体=2020年的光伏。12大硅片=N型，8大硅片=P型，光模块=逆变器，封测=电池组件，CoWoS=异质结，CoWoS估值＞钙钛矿，位置远低于当时的HJT，但兑现度＞TopCon。AI光模块/服务器/GPU的产业节奏完全取决于CoWoS 2023年的半导体=2020年的光伏CoWoS：是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圆上再在基板上）是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。这项技术的核心优势罩帆在于其能够在一个封装内集成多个功能模块，如处理器、内存等。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片之间的互联距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。

CoWoS与HBM：一对无法忽视的组合

CoWoS与HBM（高带宽内存）之间联系紧密，CoWoS利用短连接的优势，满足了HBM系统对于高焊盘数和短迹线长度的需求。作为当前主流的封装技术，CoWoS提供了最高的互联密度和最大的封装尺寸。目前，先进的人工智能加速器近乎都选择使用HBM，这导致了几乎所咐梁有领先的数据中心GPU都选择台积电的CoWoS封装。

供应链挑战：CoWoS的需求与供应

随着人工智能的快速发展，科技巨头们如Nvidia、亚马逊、博通、思科和赛灵思，对CoWoS技术的需求空前旺盛。因此，台积电不得不再次采购设备和材料，以满足人工智能服务器产量的飞速增长。尽管Nvidia已经锁定了台积电明年40%的CoWoS产能，但由于供应紧张，Nvidia也开始寻求其他供应商，如Amkor Technology和联华电子。

如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技物简雹术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

封力，核心在于先进封装

英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少，COWOS（先进封装）。COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量。从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量。换句话说，封力是制约三力的核心，可以参考木桶理论，最短的板，决定盛水量的下限。即风力决定算力。不难看出，封力就是目前整个AI板块的命门。

找了一下相关的数据：

英伟达年初对CoWos先进封装的需求，是3万片，到年中，预期已经调高到4.5万片这是什么概念？仅仅半年时间，先进封装的需求量提升了50%后面如果要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必须突破的。英伟达近期也意识到了这一点，给台积电下了任务：要求扩充先进封装能力，应对GPU的短缺。

但是先进封装的缺口，依旧高达20%。H100的订单已经排到明年一季度了，如果先进封装不能突破，AI推进必然受限！

另外，先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术。HBM里面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装，目前几乎所有的HBM系统，都是封装在COWOS上，而所有的人工智能加速器都使用HBM。

除了英伟达产能受限逻辑，先进封测本身也到了反转的位置。二季度，封测稼动率已经有明显的回暖，下半年复苏会更明显。甚至封测的见底比存储芯片更快能看到。

封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测。大周期，拐点已至！

三力全能低频王10000w电鱼逆变器效果好不好

电鱼机功率严重虚标的，实际上背机能有300～500W就足够了。
至于电鱼效果，一看机器质量，二看机器与水质是否匹配

三相逆变器的原理是如何

首先逆变器就是把直流电变化成交流电的一个装置。不管是三相还是单相其工作原理都差不多。直流电通过PWM脉宽调制的技术把它变化成正弦交流电，中间用到电力电子器件，通过正弦波的脉宽调制来控制电力电子器件的导通与截止来实现输出交流电。一般的电力电子器件有MOSFET、IGBT、GTO等。目前大电流器件都用IGBT，并且开关频率也高，它也就是包含和MOSFET和GTO 的有点而集成的一种器件。MOSFET的开关频率高，但是通态电流小。GTO是通态电流大，但是开关频率低。纤细资料可以看看变频器相关资料。希望对你有所帮助。

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