发布时间:2024-06-02 13:30:21 人气:
逆变器OBC
厦门2020年12月3日/美通社/--中国化合物半导体全产业链制造平台--三安集成于日前宣布,已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试,其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域,有助于减小系统体积,降低系统功耗,提升电源系统功率密度。目前多家客户处于样品测试阶段。三安集成碳化硅MOSFET,SananICSiCMOSFET,SananICSiliconCarbideMOSFET
随着中国“十四五”规划浮出水面,第三代半导体项目投资升温加剧。据不完全统计,2020年有8家企业计划投资总计超过430亿元,碳化硅、氮化镓材料半导体建设项目出现“井喷”。三安集成表示,“良性竞争有助于产业链上下游协同发展,我们会加快新产品的推出速度和产能建设,以便保持先发优势。”据悉,三安集成碳化硅肖特基二极管于2018年上市后,已完成了从650V到1700V的产品线布局,并累计出货达百余万颗,器件的高可靠性获得客户一致好评。
本次推出的1200V80mΩ碳化硅MOSFET,与传统的硅基IGBT功率器件相比,宽禁带碳化硅材料拥有“更高、更快、更强”的特性--更高的耐压和耐热、更快的开关频率,更低的开关损耗。优异的高温和高压特性使得碳化硅MOSFET在大功率应用中表现出色,尤其是高压应用中,在相同的功率下,碳化硅MOSFET自身器件损耗小,极大减小了器件的散热需求,使系统朝着小型化,轻量化,集成化的方向发展。这对“寸土寸金”的电源系统来说至关重要,比如新能源车载充电器OBC、服务器电源等。
从碳化硅肖特基二极管到MOSFET,三安集成在3年时间内便完成了碳化硅器件产品线布局。在保证器件性能的前提下,提供高质量高可靠性的碳化硅产品。首款工业级碳化硅MOSFET采用平面型设计,具备优异的体二极管能力,高温直流特性,以及优良的阈值电压稳定性。
更强的体二极管能力
由于器件结构的原因,碳化硅MOSFET的体二极管是PiN二极管,器件的开启电压高,损耗大。在实际使用中,往往会通过并联肖特基二极管作续流,减小系统损耗。三安集成的碳化硅MOSFET通过优化器件结构和布局,大大增强碳化硅体二极管的通流能力,不需要额外并联二极管,降低系统成本,减小系统体积。
优良的阈值电压稳定性
如何能够得到优质的碳化硅栅氧结构是目前业界普遍的难题。栅氧质量不仅会影响MOSFET的沟道通流能力,造成阈值漂移现象,严重时会导致可靠性的失效。三安集成通过反复试验和优化栅氧条件,阈值电压的稳定性得到明显提高,1000hr的阈值漂移在0.2V以内。
目前行业内碳化硅MOSFET缺货声音不断,三安集成加速碳化硅器件产能扩张。今年7月在长沙高新区开工建设的湖南三安碳化硅全产业链园区,计划总投资160亿元,占地1000亩。目前项目一期工程建筑主体已拔地而起,计划将于2021年6月开始试产。不到1年的时间,在茅草荒地上建立一个全面涵盖碳化硅晶体生长、衬底、外延、晶圆制造和封装测试的全产业链现代化制造基地,用“三安速度”表明其在第三代半导体产业投入的决心。
“三安速度”不光体现在工程建设速度上,三安集成表示,将加快MOSFET系列产品研发和车规认证的速度,同时继续发扬优质稳定、按时交付的质量方针,充分利用大规模、全产业链的产能优势与品质管理优势,用开放的制造平台,服务全球客户。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
汽车逆变器壳体是什么
是OBC逆变器外壳。
根据查询相关资料信息,汽车逆变器壳体是OBC逆变器外壳。结构简单,操作方便,连接性强,便于调整内部空间大小。
车用逆变器是专为小型用电器生产的逆变器,它是目前最先进的直流——交流转换产品之一。将车辆提供的12V直流电转变为通常使用的220V交流电,广泛应用于各种电器设备,如,手机、笔记本电脑、相机、摄相机、剃须刀、空气清新机、电流充电器等电器。是车族、白领、野外作业、旅游、移动办公、专用车的必备品,成功解决车内用电的问题。
什么是第三代半导体?包你能看懂
作者/朱公子
第三代半导体
我估摸着只要是炒股或者是关注二级市场的朋友们,这几天一定都没少听这词儿,如果不是大盘这几天实在是太惨了,估计炒作行情会比现在强势的多得多。
那到底这所谓的第三代半导体,到底是个什么玩意?值不值得炒?未来的逻辑在哪儿?
接下来,只要您能耐着性子好好看,我保证给它写的人人都能整明白,这可比你天天盯着大盘有意思的多了!
一、为什么称之为第三代半导体?
1、重点词
客官们就记住一个关键词——材料 ,这就是前后三代半导体之间最大的区别。
2、每一代材料的简述
①第一代半导体材料: 主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。
兴起时间: 二十世纪五十年代。
代表材料: 硅(Si)、锗(Ge)元素半导体材料。
应用领域: 集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业。
历史 意义: 第一代半导体材料引发了以集成电路(IC)为核心的微电子领域迅速发展。
对于第一代半导体材料,简单理解就是:最早用的是锗,后来又从锗变成了硅,并且几乎完全取代。
原因在于: ①硅的产量相对较多,具备成本优势。②技术开发更加完善。
但是,到了40纳米以下,锗的应用又出现了,因为锗硅通道可以让电子流速更快。现在用的锗硅在特殊的通道材料里会用到,将来会涉及到碳的应用,下文会详细讲解。
②第二代半导体材料: 以砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)为代表,是4G时代的大部分通信设备的材料。
兴起时间: 20世纪九十年代以来,随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起,以砷化镓、锑化铟为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。
代表材料: 如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
应用领域: 主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。
因信息高速公路和互联网的兴起,还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和 GPS 导航等领域。
性能升级: 以砷化镓为例,相比于第一代半导体,砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性。
总结: 第二代是使用复合物的。也就是复合半导体材料,我们生活中常用的是砷化镓、磷化铟这一类材料,可以用在功放领域,早期它们的速度比较快。
但是因为砷含剧毒!所以现在很多地方都禁止使用,砷化镓的应用还只是局限在高速的功放功率领域。而磷化铟则可以用来做发光器件,比如说LED里面都可以用到。
③第三代半导体材料: 以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。
起源时间: M国早在1993年就已经研制出第一支氮化镓的材料和器件。而我国最早的研究队伍——中国科学院半导体研究所,在1995年也起步了该方面的研究。
重点: 市场上从半年前炒氮化镓的充电器时,市场的反应一直不够强烈,那是因为当时第三代半导体还没有被列入国家“十四五”这个层级的战略部署上,所以单凭氮化镓这一个概念,是不足以支撑整个市场逻辑的!
发展现状: 在5G通信、新能源 汽车 、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下,目前,应用领域的头部企业已开始使用第三代半导体技术,也进一步提振了行业信心和坚定对第三代半导体技术路线的投资。
性能升级: 专业名词咱们就不赘述了,通俗的说,到了第三代半导体材料这儿,更好的化合物出现了,性能优势就在于耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低。
有一点我觉得需要单独提一下:碳化硅与氮化镓相比较,碳化硅的发展更早一些,技术成熟度也更高一些;两者有一个很大的区别是热导率:在高功率应用中,碳化硅占据统治地位;氮化镓具有更高的电子迁移率,因而能够比碳化硅具有更高的开关速度,所以在高频率应用领域,氮化镓具备优势。
第三代半导体的应用
咱们重点说一说碳化硅 。碳化硅在民用领域应用非常广泛:其中电动 汽车 、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。
咱先举两个典型的例子:
1.2015年,丰田 汽车 运用碳化硅MOSFET的凯美瑞试验车,逆变器开关损耗降低30%。
2.2016年,三菱电机在逆变器上用到了碳化硅,开发出了全世界最小马达。
而其他军用领域上,碳化硅更是广泛用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。
为什么我说要重点说说碳化硅呢?因为半导体产业的基石正是芯片 ,而碳化硅,正因为它优越的物理性能,一定是将来最被广泛使用在制作半导体芯片上的基础材料 !
①优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率。而且,碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存,他们更适合应用在高功率和高频高速领域。
②这里穿插了一个陌生词汇:“禁带宽度”,这到底是神马东西?
这玩意如果解释起来,又得引申出如“能带”、“导带”等一系列的概念,如果不是真的喜欢,我觉得大家也没必要非去研究这些,单说在第三代半导体行业板块中,能知道这一个词,您已经跑赢90%以上的小散了。
客观们就主要记住一个知识点吧:对于第三代半导体材料,越高的禁带宽度越有优势 。
③主要形式:“衬底”。半导体芯片又分为:集成电路和分立器件。但不论是集成电路还是分立器件,其基本结构都可划分为“衬底 -外延-器件”结构,而碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。
④生产工艺流程:
原料合成——晶体生长——晶锭加工——晶体切割——晶片研磨——晶片抛光——晶片检测——晶片清洗
总结:晶片尺寸越大,对应晶体的生长与加工技术难度越大,而下游器件的制造效率越高、单位成本越低。目前国际碳化硅晶片厂商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片,CREE、II-VI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。
⑤应用方向:科普完知识、讲完生产制造,最终还是要看这玩意儿怎么用,俩个关键词:功率器件、射频器件。
功率器件: 最重要的下游应用就是——新能源 汽车 !
现有技术方案:每辆新能源 汽车 使用的功率器件价值约700美元到1000美元。随着新能源 汽车 的发展,对功率器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的增长点。
新能源 汽车 系统架构中,涉及到功率器件包括——电机驱动系统、车载充电系统(OBC)、电源转换系统(车载DC/DC)和非车载充电桩。碳化硅功率器件应用于电机驱动系统中的主逆变器。
另外还应用领域也包括——光伏发电、轨道交通、智能电网、风力发电、工业电源及航空航天等领域。
射频器件: 最重要的下游应用就是——5G基站 !
微波射频器件,主要包括——射频开关、LNA、功率放大器、滤波器。5G基站则是射频器件的主要应用方向。
未来规模:5G时代的到来,将为射频器件带来新的增长动力!2025年全球射频器件市场将超过250亿美元。目前我国在5G建设全球领先,这也是对岸金毛现在狗急跳墙的原因。
我国未来计划建设360万台-492万台5G宏基站,而这个规模是4G宏基站的1.1-1.5倍。当前我国已经建设的5G宏基站约为40万台,未来仍有非常大的成长空间。
半导体行业的核心
我相信很多客官一定有这样的疑问:芯片、半导体、集成电路 ,有什么区别?
1.半导体:
从材料方面说 ,教科书上是这么描述的:Semiconductor,是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料;
按功能结构区分, 半导体行业可分为:集成电路(核心)、分立器件、光电器件及传感器四大类。
2.集成电路(IC, integrated circuit):
最经典的定义就是:将晶体管、二极管等等有源元件、电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。
3.芯片:
半导体元件产品的统称 ,是指内含集成电路的硅片,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。
为什么说集成电路,是半导体行业的核心? 那是因为集成电路的销售比重,基本保持在半导体销售额的80%。
比如,2018年全球4700亿美元的半导体销售额中,集成电路共计3900亿美元,占比达84%。
第三代半导体的未来方向
中国半导体业进入IDM模式是大势所趋,其长久可持续性我非常认可。但是讲到IDM,又有一堆非常容易混淆的概念,篇幅实在是太长了,咱们就不再拆分来讲了,你只要知道IDM最牛逼就完事了!
IDM: 直译:Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造 。
1.IDM企业: IDM商业模式,就是国际整合元件制造商模式。其厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节,甚至也会延伸到下游电子终端。典型厂商:Intel、三星、TI(德州仪器)、东芝、ST(意法半导体)等。
2.IDM模式优势:
(1)IDM模式的企业,内部有资源整合优势,从IC设计到IC制造所需的时间较短。
(2)IDM企业利润比较高。根据“微笑曲线”原理,最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率,中间的制造、封装测试环节利润率较低。
(3)IDM企业具有技术优势。大多数的IDM企业都有自己的IP(知识产权),技术开发能力比较强,具有技术领先优势。
3.IDM重要性
IDM的重要性是不需要用逻辑去判断的,全球集成电路市场的60%由IDM企业所掌握。比如三星电子、恩智浦、英飞凌、NXP等。
4.中国为什么要发展IDM模式?
IDM模式的优势: 产业链内部直接整合、具备规模效应、有效缩短新产品上市时间、并将利润点留在企业内部。
市场的自然选择: 此外,中国已成为全球最大的集成电路消费市场,并具有丰富的劳动力资源,对于发展自有品牌的IDM具有市场优势和成本优势。
现在,无论是被M国的封锁倒逼出来,还是我们自主的选择,我们都必须开拓出一条中国IDM发展之路!
现状: 目前国内现有的所谓IDM,其制造工艺水平和设计能力相当低,比较集中在功率半导体,产品应用面较窄,规模做不大。我知道,这些事实说出来挺让人沮丧的,但这就是事实。
但正因为我们目前处在相对落后的阶段,才更加需要埋头苦干、咬牙追赶,然后一举拿下!
本来写这篇文章的时候不想说股的,但还是提几只吧,也算是给咱们国家的半导体事业做一点点微小的贡献。
射频类相关优质标的:卓胜微、中天 科技 、和而泰、麦捷 科技 ;
IDM相关优质标的:中环股份、上海贝岭、长电 科技 。
汽车能量流信息是什么意思
能量流通俗地讲,就是整车能量的传递路径,以及在传递过程中的传递效率和能耗情况。研究这些内容,有助于明确整个各部分的能耗,有针对性的改进设计,提高能效。以纯电动汽车为例子,从外接充电到行驶,电能依次流经:外部充电设备→车载充电机OBC→电池包→交直流逆变器→电机电控→减速箱→车轮;如果在制动回收,则由车轮再回到电池包。
每1处都会有能量的损失(大多以热能散发掉),每个车型在同一处的能耗又是不一样的,这样整车的能效差异就出来了。
借助于能量流的分析,有助于识别一些特定工况下的能耗变化
比如冬天低温里程衰减严重,示例车型在常温下续航里程为433公里,低温下骤降至246公里,衰减达187公里,其中PTC加热耗电11.47kWh(平均功率1.36kW),该部分能量损失对应里程约为91.4公里,占总减少里程数的48.88%(占常温续航里程的21.11%)。
低温空气密度大,使整车阻力增大(比常温增大约12.95%),使风阻能耗增加,该部分能量损失对应里程约为61.3公里,占总减少里程的32.78%(占常温续航里程的14.16%)。
电池包低温可放电量减少,放电量为常温的93.45%,该部分能量损失对应里程约为28.4公里,占减少里程的15.18%(占常温续航里程的6.56%)。
低压附件功率增加(如鼓风机增加功率37w),该部分能量损失对应里程约为3.8公里,占减少里程的2.03%(占常温续航里程的0.88%)。
博格华纳Chris Lanker:乐观看待氢燃料汽车市场|汽车产经
上海车展高端访谈4月19日,以“拥抱变化”为主题的第十九届上海国际汽车工业展览会开幕。易车高端访谈间里,汽车产经采访了博格华纳排放热能涡轮增压系统总裁兼亚洲区总经理Chris Lanker。以下为专访原文(汽车产经做部分删减):
汽车产经:您如何看待汽车行业的发展趋势,博格华纳最新的战略和使命是否准确反映了这些趋势
Chris Lanker:随着全球化节能减排要求的不断严苛,主机厂也将不断推出电动平台和混合动力平台车型来满足节能和降低油耗方面的指标,新能源技术以及节能技术将是未来几年内各大整车制造商技术布局的重点。这也对供应商提出了新的要求,只有手上握有符合未来政策所鼓励的,客户所需的先进新能源产品,才可以在未来的新能源大潮中立足。
博格华纳今年调整了我们的使命及战略。我们的使命是:致力于提供创新可持续的车行方案。我们的战略是:蓄势·前行-加速引领电动出行时代。博格华纳的新使命和新战略完全符合目前行业电动化的趋势。
而在去年,博格华纳收购了德尔福科技,以及今年宣布收购Akasol,均以此来增强自身在混合动力和纯电动方面的竞争力。
汽车产经:听闻博格华纳将在2035年实现碳中和目标,现在有什么样的进展?
Chris Lanker:首先:我们已经官宣到2030年电动车业务要占销售额的45%,随着电动车业务扩展和积极推进,对碳中和是最大的有力支持。博格华纳目前在电动车上拥有电驱+电能的产品线,包括三合一电驱动模块技术、800VSic逆变器技术、800V电机技术、电池包技术、电池热管理技术、充电桩技术、BMS、OBC、氢燃料空气供给系统等。
此外,在超额完成2020年的运营环境目标后,博格华纳未来的一个目标是到2030年将其碳排放强度降低50%(以2015年为基准)。为进一步支持该战略,博格华纳旗下的所有制造工厂均已通过ISO 14001环境管理体系(EMS)认证并建立了废物回收计划,其中一些已实现零废物填埋。六个分公司通过了“能源与环境设计先锋”(LEED)认证,在本工厂和其他工厂均采取了包括太阳能电池板和太阳能热水器、雨水收集系统和太阳能灯管在内的增效措施。
第三,我们还要求我们的供应商跟我们做同样的事情,共同实现碳中和目标。
汽车产经:希望在具体业务和技术上面介绍一下。
Chris Lanker:博格华纳有很全的产品,我们在新能源这一块有电驱+电能的解决方案。包括三合一电驱动模块技术、800VSic逆变器技术、800V电机技术、电池包技术、电池热管理技术、充电桩技术、BMS、OBC、氢燃料空气供给系统等。此外,博格华纳依靠本身在内燃机领域的技术积累,可以在混合动力专用发动机以及混合动力专用变速箱上大放异彩,可变截面涡轮增压器、eBooster技术、eTurbo技术、正时链技术、EGR技术、燃油喷射技术、发动机控制技术、EHRS技术、SCR技术这些都可以在混合动力专用发动机上应用。在混合动力专用变速箱上,博格华纳依靠自身在双离合变速器上的产品优势可以将产品进化成紧凑型P2并行混动,多模式混动。另外我们还有应用于各种混动构型的电机。
汽车产经:怎么看待氢燃料电池汽车的发展前景
Chris Lanker:近年来,在能源危机和环境保护的双重压力下,由于对高效清洁能源的需求,燃料电池技术得到了迅速发展。我们对氢燃料电池汽车保有乐观发展态度。
燃料电池技术具有燃料多样化、排放清洁、噪声低、环境污染小、可靠性和可维护性好等优点。然而空气供给系统是保证燃料电池高效可靠运行的重要的组成部分。空气压缩机作为其供气系统的关键设备,其研究也逐渐成为压缩机行业的一个重要研究方向。
汽车产经:您认为氢燃料电池的市场有多大?
Chris Lanker:目前整个市场我们预判偏保守,首先是基于中国对氢燃料应用市场非常大,我们对氢燃料应用市场保持乐观的需求。我们看到中国的政策有支持做100万台的氢燃料的市场,我们可以看到前景比较乐观。
汽车产经:博格华纳在氢燃料电池产品有什么技术方面的优势吗?
Chris Lanker:氢燃料电池使用到空气供给系统也就是空压机,博格华纳在空压机的空气动力学方面有很强的技术与发展历史,助力我们可以提供高效的空压机的产品。该空气供给系统的结构类似于传统的涡轮增压器,但也有些特殊的要求(如压比和质量流量等)。空压机的供气状况对燃料电池堆的电化学反应产生直接的影响,在燃料电池中,氢和氧发生电化学反应产生电流,其中的氧可以使用纯氧或从空气中直接获得,而是用空气更方便、经济。在燃料电池测试系统中,空气的输送泵,常常都会需要一台直流电源进行供电测试,为燃料电池提供压力和流量的干净空气,提高燃料电池系统性能,并减小系统尺寸。
汽车产经:在电动车方面,在电池包的安全,包括续航里程以及电池的衰减,博格华纳有什么样的解决方案?
Chris Lanker:博格华纳针对电池有很好的热能管理产品,我们有高压的热管理产品和低压的热管理,空气加热和液体的加热这些对电池的热管理提供很好的帮助作用。
作为博格华纳电池和座舱加热产品家族中的一员,高压液体加热器(HVCH)采用最新的厚膜元件(TFE)技术,在单一设备中解决了快速增长的纯电动车和混合动力汽车市场的两大痛点,既能在没有发动机热量的情况下保持座舱温暖,又可调节动力电池组的温度,确保其高效率运作。该技术的开发旨在满足迅速产生热量的高性能系统对于热管理的需求。当前和未来车辆的热管理系统将逐渐与内燃机分离,在混合动力汽车中大部分将脱离内燃机热量,直至在纯电动汽车中彻底分离。由于高压液体加热器的加热元件完全浸没于冷却剂中,因而能实现最小的功率损耗。该技术通过在电池组及电池内部保持均衡的温度来提高电池能量表现。 高压液体加热器的热质量较低,因而具有极高的热功率密度和快速响应时间,电池耗用较少,从而延长汽车电池的续航里程。此外,该技术还支持直接温度感测功能。
高压液体加热器目前提供单板和双板加热器两种版本,两者都集成于坚固的铝制外壳中,具有出色的电磁屏蔽。单板加热器仅负责电池热管理或座舱加热功能之一,而双板加热器则可同时胜任两项任务,并且其传热表面比单板加热器大80%左右。高压液体加热器适用于电源电压为180-800伏的应用,功率范围为3-10 kW。 为防止设备过热,系统会在出现故障时自动关闭。
obc和dcdc区别
obc和dcdc区别如下:1、定义不同。
2、在电动汽车上的应用不同。
OBC(On board charger)准确来说指的是”车载充电器Q“,一般是低功率充电机,分为车载有线充电和车载无线充电。
DCDC(DC-DC converter)是指在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的装置。直流变换器Q,就是一个直流电压变换成另外一个直流电压。
车载充电器的解释:车载充电器是为了方便用车载电源随时随地为数码产品充电的配件,常规用于汽车电瓶(轿车12V,卡车24V)供电的车载充电器。大量使用在各种便携式、 手持式设备的锂电池充电领域,此车充方案选取的电源管理IC必须同时满足: 耐高压,效率,高可靠性,低频率的开关电源芯片。
DC/DC变换器是应用在电动汽车的一种机器。在以燃料电池为电力能源的电动汽车中,由于燃料电池的输出特性偏软,输出电压不稳,需要在燃料电池与逆变器之间增加一个DC/DC变换器。
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