


起亚逆变器贺利氏电子张靖认为,在电动化提速背景下,功率半导体的材料工艺革命是关键,以SiC为代表的第三代半导体引领技术革命,封装材料和工艺需创新升级,未来SiC功率模块将成为主流,相关封装材料技术...

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